谈上市：资本合作以拓展发展规模
6月16日，晶科电子正式在北京敲钟挂牌新三板，开启发展新篇章。在肖国伟看来，这是水到渠成的一步，为晶科的发展提供了新的台阶。他表示，未来晶科的重点还是在产品的研发及市场的开拓，借由资本的力量拓展自身的主营业务，吸引更多资源的支持，并从产业链的横向和纵向延伸中寻求更多的合作机会。通过资本的合作模式迅速拓展晶科电子的发展规模。
除晶科电子外，近两年众多企业陆续涌入新三板，有业内人士认为目前很多新三板企业并没有实际交易量，难以获得资本投入，仅是追风的概念。对此，肖国伟并不认同，他认为在中国目前的资本市场中，除了主板和创业板外，新三板能为中小企业的迅速发展提供新的资本。“晶科电子在挂牌新三板后，已顺利完成了第一轮的定增，并达到预期的目标，可满足当前扩产和发展的资金需求。我相信只要企业具投资价值，必定能吸引投资机构和投资人的目光。”
肖国伟亦非常看好新三板在未来的发展潜力，“实际上，国际资本市场的建立和发展历程非常接近于新三板。随着新三板的发展，相关的机构将推出来更多政策，使挂牌的新三板企业能够真正发挥自身的优势，吸引投资，为企业创造良性发展的机会。
谈产品：高品质光源以满足智能化需求
晶科此次出征光亚展的重点是针对高附加值的高端产品市场，展示了最新的CSP产品，即基于倒装芯片技术的芯片级光源产品，主要应用于室内外高端灯具和电视机背光领域。此外还展示了全系列的COB产品，其发光效率达到国际领先水平。肖国伟表示：“随着LED照明逐步渗透于专业性照明领域，COB产品会有更大的应用空间。而晶科COB系列针对于国际化的中高端应用客户，预期这一部分营收今年将增长2到3倍，未来在晶科的总营收中将达10%以上。”
另外，物联网技术的成熟牵动智能化市场的火热，之于照明领域，智能的概念已渗入LED产业链各端，晶科电子作为中上游的企业，亦抢占市场先机，在智能照明领域进行布局。
据肖国伟介绍，晶科早在两年以前便在户外照明的智能系统开发上投入了大量资源，为客户提供相应的解决方案。“目前北美、欧洲市场的客户已将我们的产品大量应用于可调光的智能灯具上，这体现出高附加值高品质的LED器件光源可更好满足应用客户在高端领域的需求。”
智能化集成化会是LED技术发展的主要方向，因为LED自身的技术特点恰能担当智能系统当中的载体及接入口角色。但智能化的道路并非一帆风顺，如何结合LED智能灯具与智能家居，如何在户外应用中实现智能化及与互联网的对接，如何切合消费者的体验及感受等困难，都需要在市场中逐步摸索，其中最为重要的是从消费者角度看客户体验。肖国伟认为，“在未来两三年中，智能化会不断地发展，市场中的不同应用将不断涌现。但是应用的推广需要一个过程，不会是简单的一蹴而就。”
谈行业：CSP将是未来竞争之地
去年LED芯片和封装器件的价格竞争激烈，甚至出现严重的产能过剩，导致价格下跌超出实际的生产成本，背离了LED产品应有的水准。但在电子消费类市场，产品的价格一旦下跌后，回归原点则非常困难。在此恶劣境况下，今年年初国内部分芯片及封装企业提出价格将达稳定状态，并稳步提升，更有企业提出涨价的需求。“但我认为价格提升的幅度不会太大，LED芯片和封装在价格上会维持稳定的局面。”肖国伟如是说。
实际上，目前LED照明的价格已普遍被老百姓接受。企业如果一味地压低价格，推崇低质产品，将对整个行业产生不可挽回的损害。也正因如此，去年大量企业倒闭，中国产的LED产品频频被欧美强制召回。“中国LED技术、产品的水平已经非常接近国际水准，甚至达到国际领先水平，完全可以通过产品的性价比获得国际市场青睐。”肖国伟强调，“我们把高性能高品质低价格的产品提供给消费者，才是行业的健康发展之道。”
近两年LED封装技术不断革新，全球封装技术格局随之变更，而其中，以倒装芯片为新切入点的产品备受企业追捧，如CSP。目前CSP已应用于户外照明，但户内照明的应用还在发展阶段，因为其价格相对SMD较高，而且其是点光源，存在眩光的问题。“晶科目前的CSP产品还是定位于大功率领域，中小功率仍以SMD封装为主。”
另一方面，随着LED 封装技术的提升，通过改变封装的材料、支架，在传统SMD封装中亦推出一系列新品，如EMC、PPT的封装结构。在未来短期的发展中，企业更关注于LED性能和发光效率的提升，新的LED封装结构将会陆续推出。
从产品角度来讲，CSP将成为企业竞争之地。另外，随着COB逐步渗透于专业照明及户外照明领域，用户将对其发光效率及性能产生更多的要求。“无论LED产业如何变迁，晶科电子依然坚持走技术创新的路线，重点开发中高端及具附加值的产品，为客户提供更好的光引擎、智能化的解决方案。”
