2016年6月21日，“三星 LED，让照明心想事成！”拥有全球品牌和专利优势的半导体器件制造商三星电子，日前推出全新 “Fx-CSP”系列产品，率先采用 CSP（芯片级封装器件）和柔性基板相结合的技术，更适合用于汽车照明领域。
三星“Fx-CSP” LED 汽车照明器件
“此次推出的全新 Fx-CSP 系列产品将为汽车照明领域带来更多设计灵活性和更高性价比。”三星电子 LED 执行副总裁 Jacob Tarn 如是说。他还强调，“三星仍将继续推出创新型 LED 产品和技术，例如多芯片阵列技术等，将为汽车 LED 照明产业的发展起到重要作用。”
全新 Fx-CSP 系列产品融合了 CSP 和柔性基板技术，减小了器件尺寸，增强了可靠性。柔性基板的采用增强了散热性能减小热阻，在电压较高时能带来更高光效。
此外，汽车照明设计师可通过 Fx-CSP 设计多种不同的排列方式，如1x4的单芯片排列或 2x6 的多芯片排列，以适应不同的照明配置，如位置灯、日行灯和头灯等。
Fx-CSP 系列包含功率1-3W的单颗器件 Fx1M 和 Fx1L 系列；高压阵列型 14W 的 Fx4 和 40W 的 Fx2x6 系列。不同的功率级别，可使得三星 LED 汽车照明器件与多种汽车外部照明系统相互兼容。
三星“Fx-CSP” LED 汽车照明器件参数
三星全新 Fx-CSP 产品已被一家全球知名汽车制造商用于汽车头灯项目，更多基于 CSP 技术的 Fx-CSP LED 汽车照明器件产品会不断推出。
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