中国发展半导体，也成了新建晶圆厂的大户，近日国际半导体协会（SEMI）公布 2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有19座，而其中有高达10座皆建于中国，与中国大举进军半导体产业的态势相吻合。
SEMI 近期更新了全球晶圆厂预测报告，2015 年包含新晶圆厂、二手晶圆厂与专属测试厂（in-house）在内的晶圆厂设备支出减少了 2%，但今年在 3D NAND Flash、10 纳米逻辑制程发展下，估计2016年整体晶圆厂支出将能达到360亿美元，年成长约 1.5%、2017 年更可望进一步来到407亿美元，成长约13%。
SEMI 报告指出，2016 至2017 年间，确定新建的晶圆厂就有19座，其中，12 寸（300mm）晶圆厂就占了十二座，8 寸（200mm）晶圆厂四座，6 寸（150mm）以下的LED 厂也有三座，不含LED 厂，其他十六座8寸与12寸晶圆厂今年开始兴建的厂房与生产线，以约当12 寸晶圆来看，装机产能可达到平均每月21万片，2017年始建的晶圆厂，以约当12寸晶圆来看，装机产能来到每月33万片。
报告同时观察到，当半导体过渡到包含3D技术等尖端科技，现有晶圆厂的产能也正在降低，SEMI 预测，将有更多老旧晶圆厂将进行改建，更有甚者，新的晶圆厂以及新的产线也还会再增加。
而以中国台湾而言，根据 SEMI Taiwan 先前预测，2015 和2016 年，台湾前段晶圆厂整体投资预计将达120亿美元。除了晶圆代工厂技术和产能投资的带动，2014 年开始台湾DRAM 晶圆厂的支出同样开始复苏，并预期将维持成长至2016 年。
