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第三代半导体
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GaAs半导体在不同细分领域中的市场
发布日期:2016-06-28
来源:新材料在线
浏览次数:177
以HBT设计的射频功率放大器(RF PA)和以pHEMT设计的射频开关器是无线射频模组中必备的两个GaAs半导体组件。
4G和5G技术的发展,智能手机需求更多的PA元件。目前我国智能手机的PA芯片大量依赖进口,实现芯片的国产化很有必要。
图9-2 GaAs半导体PA元件在中国的需求量预测
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关键词:
射频功率放大器
GaAs半导体
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