第十三届中国国际半导体照明论坛正式开启全球征文

 大会主席

中村修二，美国加州大学圣塔芭芭拉分校工程学院材料系教授，2014年诺贝尔物理学奖得主

Braham Ferreira，荷兰代尔夫特理工大学教授，IEEE电力电子协会主席

曹健林，中华人民共和国科学技术部原副部长

郑有炓，南京大学电子科学与工程学院教授, 中国科学院院士

科学技术部高新技术发展及产业化司

国家发展和改革委员会西部开发司

国家发展和改革委员会资源节约和环境保护司

国家标准化管理委员会工业标准二部

北京市科学技术委员会

国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

北京半导体照明科技促进中心

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

中国半导体照明网

主任

甘子钊--中国科学院院士、北京大学教授

赵玉海--原科技部高新技术发展及产业化司司长

委员

周炳琨--中国科学院院士、原中国光学学会理事长

王占国--中国科学院院士、中科院半导体所研究员

曹镛--中国科学院院士、华南理工大学教授

夏建白--中国工程院院士、中科院半导体所研究员

许宁生--中国科学院院士、复旦大学校长

邱勇--中国科学院院士、清华大学校长

李树深--中国科学院院士、中科院半导体所研究员

陈良惠--中国工程院院士、中科院半导体所研究员

王立军--中国科学院院士、中科院长春光学精密机械与物理研究所研究员

李述汤--中国科学院院士、苏州大学纳米科学技术学院院长

牛憨笨--中国工程院院士、深圳大学光电子学研究所研究员

李振声--中国科学院院士、香港城市大学教授

杨宝峰--中国工程院院士、哈尔滨医科大学校长

陈宏达--中科院半导体研究所副所长、研究员

江风益--南昌大学副校长、教育部发光材料与器件工程研究中心主任

方志烈--复旦大学分析测试中心教授

罗毅--清华大学电子工程系教授

潘峰--清华大学教授

周太明--上海复旦大学光源与照明工程系教授

张劲松--中科院金属研究所研究员

关积珍--中国光学光电子协会LED显示应用分会理事长

邴树奎--中国照明学会理事长

刘军廷--台湾工业技术研究院电光所所长、台湾光电半导体产业协会秘书长

郑克勇--台湾清华大学电机资讯学院院长、教授

刘容生--台湾清华大学副校长、教授

萧弘清--国立台湾科技大学电机工程系教授

Warren Julian--澳大利亚和新西兰照明工程学会（IESANZ）主席、悉尼大学教授

Evgeny Dolin--俄罗斯半导体照明联盟（NPRPSS ) 秘书长

Bob Karlicek--美国智能照明工程技术研究中心主任、 美国伦斯勒理工学院教授

ShyamSujan--印度照明学会（ELCOMA) 秘书长

论坛长期与IEEE合作。投稿给SSLCHINA的优质论文，会被遴选在IEEE Xplore电子图书馆发表。

中方主席：

王军喜--中科院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心副主任

外方主席：

Russell Dupuis--佐治亚理工大学教授

征文重点内容：

LED通用照明进入到规模性爆发的关键时期，进一步提高LED的发光效率和降低LED的制备成本仍然非常重要。目前，在外延方法、能量转换效率、热能管理、生产设备和工艺过程控制方面，LED仍有大幅提升空间。材料与装备技术对于LED性价比的提升至关重要，也是LED照明市场获得发展的关键推动力。

征文方向:

-衬底材料技术

-外延材料技术

-MOCVD或其它相关衬底外延设备技术

-材料测试技术与装备

-新型材料技术(石墨烯、氧化物等）

-工艺控制及成本管理

中方主席：

刘国旭--易美芯光（北京）科技有限公司副总裁、首席技术官

外方主席：

Rafael Jordan--德国弗劳恩霍夫可靠性和微整合研究院

征文重点内容：

白光LED过去十年的快速发展一直围绕着对光效和成本的不懈追求。经过2015LED照明的市场起伏与行业洗牌，在进入“十三五“后的新经济、新动能环境下，LED产业又有哪些发展机遇？芯片与封装制造技术又有哪些最新进展？倒装LED芯片进入成熟期，它的性能优势与价格调整，不仅影响到芯片的市场趋势，更影响到封装、模组的技术走向，倒装芯片的广泛应用，推动了芯片级封装（CSP）以及大功率、高光密度FC-COB的的技术革命，改变了传统支架封装与高功率陶瓷封装的两头为大的格局。近期GaN on Si硅基LED获国家科技发明一等奖，再次成为行业热题，这又将如何改变芯片与封装应用的市场前景？

LED芯片工艺、封装材料、荧光粉涂覆、透镜设计、晶圆级封装、基于高压交流驱动的集成光引擎（DOB）等上中游技术都将呈现出怎样的最新进展和发展趋势？上中游技术革新将在未来的产业格局变迁中发挥怎样的作用？敬请关注芯片、封装与模组技术的最新发展动向。

征文方向:

-LED芯片制造技术新进展

-高光效蓝、青、绿、红光芯片技术

-LED封装材料（基板，固晶材料，硅胶，荧光粉等）的新发展

-荧光粉、量子点技术与涂敷新工艺

-透镜设计与光学模块

-芯片级与晶圆级封装技术

-多芯片封装及COB光源的设计与优化

-高品质、全光谱光源新发展

-用于高良率、低色容差的先进封装工艺与制造技术

-用于新一代应用的LED光源模组、光引擎

分会主席：

刘胜--武汉大学动力与机械学院院长、教授

陶国桥--飞利浦首席可靠性工程师

外方主席：

Xuejun Fan--美国拉马尔大学教授

征文重点内容：

可靠性与热管理技术一直是制约LED照明高品质的重要因素，如今对于可靠性的关注点已经从LED单个产品向整个系统可靠性的方向发展。在这一过程中新型散热材料、热管理技术、LED照明系统可靠性研究及设计、故障数据与失效分析、制造过程中的控制及可靠性筛选、寿命加速老化测试方法、失效模式与仿真模拟等技术的进步等都影响整个系统的可靠性。

征文方向:

-新型散热材料

-热管理技术

-LED照明系统可靠性研究及设计

-故障诊断与预测

-失效检测与失效分析

-寿命加速老化测试和预测方法

-失效模式与仿真模拟

-制造过程中的控制及可靠性筛选

分会主席：

杨煜--锐高照明电子（上海）有限公司总经理

外方主席：

Kim Shum--CEO of Kinetic Technologies

征文重点内容：

智能照明产品日益融入智能家居系统，从不断改善和提升驱动的寿命以跟上LED光源长寿命的步伐，到逐渐向智能照明的方向进展，智能化、数字化、可控性无疑是LED引领的未来照明行业的发展趋势。热管理与高效能驱动方案、新型驱动电路与集成IC、LED调光及调色温技术、照明产品控制解决方案、无线控制技术、智能LED照明与新型互联技术、智能LED照明系统与传感技术等都成为其重要议题

征文方向:

-电源管理与高能效驱动方案　

-新型驱动电路与集成IC

-LED调光及调色温技术

-照明产品控制解决方案

-无线控制（Zigbee, Bluetooth, Wifi，Thread，Lifi等）

-智能照明与智能家居系统的融合与集成

-新型互联技术

-智能LED照明系统与传感技术

-可见光通信技术与应用

-驱动的模组化及标准化

-网络智能照明和POE照明技术

分会主席：

吴孔明--中国工程院院士、中国农业科学院副院长

外方主席：

古在丰树--日本千叶大学教授、前校长

征文重点内容：

光是农业生产中最重要的环境因子之一，在调控动植物及微生物生长发育、实现高产、优质、高效等方面具有不可替代的重要作用。在现代农业生产系统中,人工光源已广泛应用于设施种植业、设施养殖业、设施水产与海洋捕捞、食用菌与微藻繁殖以及植保诱虫等领域。近年来, LED的应用更是为现代农业人工光源的发展注入了新的活力，“十三五”期间预计将新增光源产值上千亿元。当前，围绕LED光源在生物农业的基础研究及应用研发极为活跃，有关动植物光质生物学机理及“光配方”研究、LED生物农业照明技术研发及其在现代农业的应用示范等均取得一定的进展，但仍有一些基础性问题以及产业发展方向需要进一步深入研讨，如生物农业“光配方”数据库如何构建？如何开发高效生物农业LED光源装备？如何实现LED产业与现代农业产业链条的有效对接？权威解读技术产业发展脉动，SSLCHINA生物农业照明分会研讨将提供一个平台。

生物农业照明分会论坛将针对当前LED现代农业应用的热点和前沿问题汇聚国内外同行专家进行深入研讨，探讨动植物光质生物学机理及“光配方”最新进展，以及LED与植物工厂、育苗工厂、温室补光、畜禽养殖、食用菌与微藻繁殖、植保诱虫等现代农业结合的新理念、新技术和新成果，为LED在现代农业的应用指明方向。

征文方向:

-LED动植物光质生物学进展

-生物农业光配方技术

-生物农业LED灯具制造技术与新工艺

-LED现代农业（植物工厂、育苗工厂、温室补光、畜禽养殖、食用菌与微藻繁殖、植保诱虫等）应用进展

-生物农业LED节能设计

-农业LED智能调控技术

-农业低成本LED设计与优化

分会主席：

瞿佳--温州医科大学教授、前校长

林燕丹--复旦大学教授

外方主席：

William K. Stell--加拿大卡尔加里大学教授

征文重点内容：

随着LED照明及其控制技术的不断发展，人们已经从单纯追求高光效逐步转变为对优良光品质的追求。LED光源小巧、易控、可调的特点在提供健康光品质照明上提供了机遇与挑战。在不断扩大的应用需求下，通过优化LED照明及其控制系统以及合理地将它们应用于室内外光环境的设计中对于提升LED的光品质以及提供健康舒适照明环境具有重要意义。

同时，近年来由于光照对人体健康的影响机理研究的深入，及LED器件开发的成功，LED用于日常生活与医疗光照应用日益增多，成了LED应用的一片新的蓝海。但它对视觉发育、视觉生理的诸多环节作用和影响仍需要进一步探讨，对器件研发还有很多问题尚待业界专家共同进一步研究。

征文方向:

-LED、光谱、亮度与视觉功能研究

-蓝光对视觉的损伤之机理研究

-光谱以及亮度对视觉发育的影响

-LED及光谱对近视等屈光不正发生发展作用的研究

-室内外LED光环境质量评价及应用

-LED光疗法的机理研究

-LED医疗健康照明及应用

1.作者提交论文扩展摘要（Extended Abstract）。

2.通知作者投稿录用方式：口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。

3.作者依据组委会的录用通知准备材料：

　　1)口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；

　　2)POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（组委会将对POSTER进行编号并告知作者。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并按照编号在POSTER展示区域自行张贴）

3)入刊会议论文集：作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。

注：

1)官方网站（http://www.sslchina.org/cn/lunwen/tongzhi/）提供模板下载，请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。

2)优质论文会被遴选在IEEE Xplore Digital Library发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。

1.基本要求：
 

1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文。

2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位。

2.摘要要求：

投稿者需按照组委会提供的模板编写扩展摘要。

3.全文要求：

按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页。

4.语言要求：

1) 作者须提交文体规范的英文摘要/POSTER/论文；

2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。

注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。

　　1.论文摘要提交截止日期：2016年7月15日

　　2.论文摘要录用通知：2016年8月1日

　　3.论文全文提交截止日期：2016年9月15日

　　4.论文全文录用通知：2016年10月15日

　　5.口头报告演示文件（PPT或PDF）与POSTER电子版提交截止日：2016年10月28日

白璐（Lu BAI)

电话：010-82387600-602

邮箱：papersubmission@china-led.net

参会报名及更多信息，请至：www.sslchina.org

贾欣龙 Frank Jia

T：8610-82387600-303

M：18310277858

Email: jiaxl@china-led.net

张威威Vivi Zhang

T：8610-82387600-607

M：13681329411

Email: zhangww@china-led.net