——专业化众创空间高峰论坛暨首届国际第三代半导体创新大赛启动仪式圆满召开
为鼓励龙头骨干企业、科研院所、高校围绕主营业务方向、优势专业领域建设众创空间，促进众创空间专业化发展，7月2日下午，由北京市科委指导，北京众创空间联盟、首都创新大联盟主办，第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟承办的“专业化众创空间高峰论坛暨首届国际第三代半导体创新大赛启动仪式”在北京文津国际酒店隆重召开。科技部原副部长曹健林、科技部高新司原司长赵玉海、科技部高新司副司长曹国英、中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男、科技部火炬中心孵化器处处级调研员隋志强、北京市科委高新处处长王金勇、首都创新大联盟理事长吴玲等相关领导、以及产业联盟代表、众创空间代表、政企代表、行业专家学者、行业媒体等出席了本次论坛。
科技部原副部长曹健林致辞
科技部高新司副司长曹国英致辞
科技部原副部长曹健林致辞指出，大众创业、万众创新是科学进步的产物，是政府促进科学技术的发展，是中国用科学技术推动经济发展的一个特殊抓手。他还表示，国际第三代半导体创新大赛是专业化众创空间努力探索的最新产物。
科技部高新司副司长曹国英致辞指出，专业化众创空间与开放式创新一脉相承。相信通过今天专业化众创空间高峰论坛的举办，一定会为第三代半导体的创新发展带来了新的机遇，带来了更好的发展动力。
创新竞技，开启专业化众创新未来
为了进一步打造产学研用紧密结合的专业化众创空间，吸引更多科技人员投身于科技型创新创业。第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）联合国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）在2016年6月—10月期间，举办以“黄金半导•创新未来”为主题的首届国际第三代半导体创新大赛。本次大赛也是中国—北京创新创业大赛季（2016）加盟赛，承办单位是北京半导体照明科技促进中心、北京国联万众半导体科技有限公司、广东省半导体照明产业联合创新中心、广州创新建怡科技投资管理有限公司。大赛启动仪式上，曹健林副部长、赵玉海司长、曹国英副司长、李新男副理事长、吴玲理事长等共同按下启动球，宣布本次大赛正式启动。
启动仪式
本届大赛以产业导向、市场需求为核心，注重激发创新创业内在活力，提高科技创新转化速度。启动仪式后，首都众创空间联盟秘书长、北京创业孵育协会秘书长刘志广现场发布企业命题。TCL集团股份有限公司、洛可可集团、大唐有限公司、中兴通讯股份有限公司、罗姆半导体（中国）有限公司发布的命题内容涵盖工业设计、消费电子、移动通信、新材料、集成智能传感器等多个领域。企业命题具体内容可在官网上查看。
据大赛组委会介绍，首届国际第三代半导体创新大赛，将通过明星导师辅导、创客展示、专家点评评选以及公众参与等方式，评选出最佳创新项目，在给予这些创新项目奖励的同时，大赛组委会还将帮助这些项目与产业、资本对接，促进创新成果转化为生产力，推动行业快速发展。
刘志广秘书长对大赛进行了介绍，本届大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应用及设计与仿真方面的技术应用创新、外观等周边应用产品创新以及商业模式的创新等内容征集参赛项目。本届大赛的亮点在于：一是企业发布命题，参赛者可以通过相关命题组建研发项目；二是获奖项目可直接参加中国?北京创新创业大赛季（2016）总决赛；三是优秀项目还将获得大赛组委会提供的孵化基金的直接投资；四是大赛组委会将推荐优秀项目入驻北京国际第三代半导体众联空间和中山造明公社，享受孵化服务。
联合协作，共同打造崭新平台
为了共同推进“双创”的整体效能，进一步提升校、地、企、联、专各方在政策、市场、渠道、资源等优势，支持更多有理想、有意愿、有能力的市场创业主体脱颖而出，加快双创项目产业化及传统产业转型升级，第三代半导体产业技术创新战略联盟、中关村智能硬件产业联盟、北京国知创投科技有限公司、北京市良乡高教园区管委会、TCL集团股份有限公司研究院、大唐网络有限公司、启迪清科（北京）科技有限公司在论坛现场共同签署联合推进“双创”战略合作框架协议。
曹健林副部长、赵玉海司长、曹国英副司长、李新男副理事长等领导为《联合推进“双创”战略合作框架协议》助签。
多方共同签署《联合推进“双创”战略合作框架协议》
《联合推进“双创”战略合作框架协议》的签订，建立了一种探索专业化众创空间与国家试点单位“共建平台，共同孵化，共享成果”的新型合作模式，为专业化众创空间的发展开创了新的局面，为专业化众创空间的打造提供了更多的优势资源。
高端对话，深度探讨专业化发展之路
去年以来，全国众创空间数量猛增，势头喜人，但众创空间出现的同质化、专业化服务不足等现象，引起了业界的重视。本次论坛以联盟如何支撑专业化众创空间发展；龙头企业如何在众创空间建设中搭建市场化服务平台；专业化众创空间如何整合上下游资源形成产业创新生态；龙头企业如何在众创空间建设中搭建市场化服务平台等问题展开讨论，为专业化众创空间的发展建言献策。
中国高新技术产业导报社社长魏谷、北京国联万众半导体科技有限公司副总经理林芸、国家知识产权局专利局专利审查协作北京中心专利服务部主任王娇丽、北京校企促进合作协会秘书长、良乡高教园区主任助理韩怀伟、TCL股份有限公司研究院副院长马松林、大唐网络有限公司总经理助理刘君、洛可可集团洛客联合创始人COO周志鹏等发表了精彩的演讲。
中国高技术产业导报报社社长魏谷演讲
北京国联万众半导体科技有限公司副总经理林芸演讲
国家知识产权局专利局专利审查协作北京中心专利服务部主任王娇丽演讲
北京校企促进合作协会秘书长、良乡高教园区主任助理韩怀伟演讲
TCL股份有限公司研究院副院长马松林演讲
大唐网络有限公司总经理助理刘君演讲
洛可可集团洛客联合创始人COO周志鹏演讲
据介绍，依托于第三代半导体产业技术创新战略联盟资源运作的国际第三代半导体众联空间，作为专业化众创空间，其运营模式突出了特色专业化。通过整合专业领域的技术、设备、信息、资本、市场、人力等资源，为创新创业者提供更具专业特色和定制化的增值服务。国际第三代半导体众联空间主要围绕以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体器件和模块的技术应用，以“生态+平台+众筹+体系+市场”五位一体孵化5.0模式，通过体制机制创新，从市场牵引、技术驱动两头推进，实现从装备－材料－器件－模块－应用的全面突破，形成可服务于上下游协同联合创新的全产业链和价值链。
随着创新主体的不断涌现，创新创业越来越重视科技元素,更加趋向理性，众创空间正在向科技型、专业化发展！推动我国众创空间的健康可持续发展，规范众创空间专业化发展，打造众创空间新生态，将更大程度地释放全社会创新创业活力！
背景资料：
为了更好的整合国内和国际第三代半导体的优势资源，发掘、推广和扶持国内优秀第三代半导体创新项目，将国际上的优秀创新技术和创新项目吸引到中国来，与中国的第三代半导体产业对接，助力中国第三代半导体行业发展提质增效，实现中国第三代半导体在世界舞台的迅速崛起。在北京市科委的指导下，主办单位第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA），承办单位北京半导体照明科技促进中心、北京国联万众半导体科技有限公司、广东省半导体照明产业联合创新中心、广州创新建怡科技投资管理有限公司将在2016年6月—10月期间，举办以“黄金半导·创新未来”为主题的首届国际第三代半导体创新大赛，通过明星导师辅导、创客展示、专家点评评选以及公众参与等方式，评选出最佳创新项目，在给予这些创新项目奖励的同时，大赛主委会还将帮助这些项目与产业、资本对接，促进创新成果转化为生产力，为专业化众创空间输送新鲜的血液，提供蓬勃发展的动力。本次大赛也是中国—北京创新创业大赛季（2016）加盟赛。
本届大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应用及设计与仿真方面的技术应用创新、外观等周边应用产品创新以及商业模式的创新等内容征集参赛项目。大赛由初赛、复赛、半决赛、决赛四个环节组成，在华北、华南分设两个赛区，复赛、半决赛地点分别为北京、广东，初赛与总决赛地点设在北京。第一阶段初赛采取网络评审的方式统一对参赛项目进行筛选，大赛组委会将审查合格的项目按领域分配到各分赛区进行复赛。第二阶段复赛以现场竞技进行，通过淘汰赛的方式产生优秀团队，根据大赛组委会分配的晋级名额从优胜团队中遴选推荐进入半决赛。第三阶段半决赛通过视频展示、现场演讲、回答导师提问、业务交流等环节对项目的优势和市场前景进行阐述和展示，遴选出优胜团队进入总决赛。第四阶段总决赛，将最终评选出企业组一等奖1名，奖金10万，二等奖2名奖金5万，三等奖3名奖金3万，团队组设一等奖和二等奖各1名，奖金各自为5万和3万，三等奖2名，奖金为2万。
除了奖金支持外，在总决赛中表现出众的项目团队，可直接获得孵化基金，或根据其项目所涉及的领域，获得对口的企业或投资机构与其深度对接。对于从区域赛脱颖而出的优秀团队，大赛组委会将根据其项目的应用领域等因素，推荐适合的导师进行决赛前的交流和辅导。此外，大赛组委会还将根据参赛团队的需求和意愿，帮助其完成在中国市场相关的政策对接、法务、专利咨询以及市场、资本和孵化场地等行业资源的对接性工作，助力优秀项目进入中国市场。
此次大赛还特设招贤榜，在6月20日到7月20日，大赛报名时同时启动企业的技术难题、技术需求招募，参赛企业或团队可根据官网发布的命题，自由选择是否围绕命题内容提交参赛作品，发布命题的企业可根据自身的需求应标或对接参赛企业。
目前，首届国际第三代半导体创新大赛报名已启动，符合参赛条件的企业及团队可统一在“首届国际第三代半导体创新大赛”官网www.asi-base.com进行选手报名。报名截止时间将为8月30日。
