技术创新和市场需求是LED产业发展的两大助力。纵观中国LED封装发展历程，经历了从早期的引脚式LED器件、贴片式印制电路板(PCB)结构、聚邻苯二酰胺(PPA)、聚对苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(ChipOnBoard，COB)、热固性环氧树酯(EMC)结构LED器件，各类覆晶等不同形态的封装。
作为LED封装行业的领军企业，深圳市立洋光电子股份有限公司（以下简称“立洋股份”）自2008年成立以来，见证了LED光源产品的变革与技术创新。在大功率灯珠方面立洋股份产品发展主要经历了3个阶段：从最早的1-3W朗柏型灯珠、到SMD2835/SMD3030贴片灯珠，再到如今倒装FE30/FE35系列，产品的晶片越来越小、可靠性越来越强、性价比越来越高。
FE30/FE35系列的诞生，正是基于市场对更高功率及更高亮度的需求。在产品研发之初，FE30/FE35的市场定位就已经非常明确：取代传统1W仿流明产品，升级平面EMC3030产品、陶瓷基板3030/3535产品，替代类似XPG系列产品，通过超强的稳定性及超高性价比切入市场。
了解倒装，走进立洋
为什么说FE30/FE35是平价的奢华灯珠呢？在介绍FE30/FE35产品强悍性能前，不得不说倒装封装工艺。 倒装LED又名Flip chip LED, 是基于倒装LED晶片技术，采用锡膏回流焊工艺或共晶工艺，将LED晶片与支架相连结，实现无金线封装，它彻底消除了由金线引起的漏电、闪烁、死灯等多种可靠性问题。倒装LED封装工艺颠覆了传统LED工艺，从基板印刷锡膏、到晶片固晶、再到回流焊，投入成本更高，制程工艺更为严格。这主要体现在锡膏印刷要求更精准，回流焊工艺要求更稳定，固晶精度要求更高，同时还需增加专业的监测设备，这种苛刻的要求，让很大一部分企业根本无法接触到这个核心技术。这也导致了目前市面上倒装LED光源产品鱼龙混杂，很多倒装产品因晶片性能差、原材料品质良莠不齐、加上生产工艺及生产设备达不到要求，使得生产出来的产品价格低廉、可靠性差、影响倒装产品在客户心目中的形象。
作为倒装光源的先驱者，立洋股份在倒装工艺制成工艺及设备方面与国际一线品牌同步接轨，在基板印刷锡膏制成工艺中，立洋股份采用了全球领先的3D自动印刷技术，共晶连接，牢固性好，稳定性强，同时在监测设备方面，立洋股份配备了价值昂贵的X-RAY空洞率监测仪，全程监控产品生产，品质大大提升。2016年4月立洋股份成为深圳市科技创新委员会“基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组关键技术研发”技术攻关项目承担者，在技术研发资金及相关政策方面得到了政府部门的大力支持。
FE30/FE35系列产品强悍的性能主要体现在以下几个方面。
超强可靠性，零死灯率
FE30/FE35系列采用无金线封装，同时采用了进口EMC支架，具有光效高、寿命长、热阻低、体积小、尺寸灵活、应用简便等优势。EMC器件应用相比于传统正装SMD LED器件，可实现无缝替代，且具有显著优势。首先，正装SMD器件芯片电极位于发光表面，键合的金属引线位于发光表面上方，均吸收了芯片出光，降低了LED发光光效，EMC器件采用的倒装芯片电极位于芯片底部，不影响表面出光，采用无引线封装，直接避免了金属引线对光的吸收，芯片出光表面为透明蓝宝石，其折射率介于GaN与封装胶之间，与封装胶的光匹配性更好，出光效率更高；其次，正装SMD LED键合引线极易出现虚焊、浪涌冲击、耐大电流能力不足、与封装胶热失配造成应力断裂等问题，是LED器件可靠性的最薄弱环节之一，在正装产品中死灯率98%正是由于金线断裂引起，金线断裂又会加快其他与之并联金线在工作时候电流负荷，导致产品的不稳定因素增加，死灯率上升，这主要是由于正装产品的结构决定，FE30/FE35减少了焊线工序，提高了生产效率，消除了可能由键合引线引起的多种可靠性问题。
立洋股份FE30/FE35系列，产品已经取得了LM-80测试报告，符合ANSI或ERP的分光分色标准。
支持超大电流输入，最高可达1A
为了集中资源开发大功率器件，立洋功率器件的开发思路是 “高密度级LED技术”，就是我们俗称的高功率、小尺寸。所谓高功率是指在同等封装尺寸下尽可能提高功率及光效，这样虽然单颗封装成本变动不大，但可大幅降低系统集成成本。
FE30/FE35系列设计初衷正是秉承这一理念，支持1A大电流输入，最大功率3W，光通量高达400lm，远高于传统仿流明产品及平面EMC3030系列产品。目前市面上仿流明产品支持电流输入最大为550ma，最大功率为1.5W，平面EMC3030产品支持输入电流为最大为350ma，最大功率仅为1W。这使得FE30/FE35系列产品在实际应用中相比平面EMC3030系列产品或仿流明产品，照度更高，光照效果更好。
超强热通道，产品寿命大大提升
由于固晶方式的不同，FE30/FE35是传统正装产品热通道的10几倍。FE30/FE30系列采用的是锡膏固晶，热导系数为25-30W/(M*K)，而传统正装产品多采用高导银胶固晶方式，热导系数仅为1-2W/(M*K)，这有效解决了光源导热问题，使产品热通道更顺畅，大大提升使用寿命！
专利Molding技术，可定制出光角度
FE30/FE35系列采用自主创新性结构，经过精密光学设计，可接受一次出光小角度订制，最小角度可达30度，这极大的满足了一些指向性强的特殊领域照明需求。在传统正装产品中几乎是不可能完成了，以仿流明产品为例，最小可支持角度仅为60度。同时FE30/FE35专利Molding设计，相对于上一代平面封装产品，提高10%-15%出光率，同时由于增加了前射面积，使产品热通道更顺畅，更易于二次配光。
市场、技术及成本是相辅相成，互相影响的。技术进步催生出新的应用市场，而成本降低促进了技术向新兴市场渗透的步伐，新兴市场的崛起又对技术及成本提出了更高的要求，这种依存关系对LED行业也不例外，而立洋股份FE30/FE35系列正是在这种环境中应运而生的，深耕技术，把技术及成本做到极致，帮助企业成为大功率LED细分市场的王者，从群雄混战的红海市场驶向广阔无垠的蓝海市场，正是立洋股份现阶段的战略规划的一部分。
