作为一个在高精度贴片封装领域以及高端光电应用领域有着长期合作的技术型伙伴，Finetech公司在研制适用于研发、原型制造和量产的各类亚微米精度的手动、全自动设备方面有着丰富的经验。
本公司FINEPLACER®系列贴片机旨在支持芯片及晶圆等级的某些特定场合的广泛应用。
其中包括采用铟或金锡焊料的高/低功率激光巴条和单管键合，采用胶粘固化工艺的VCSEL/PD单通道及阵列键合，µLED键合，透镜、反光镜及滤光片的组装，收发器件光学子组件、光机电系统（例如：MEMS/MOEMS）及其他多类产品的多级微组装。
FFINEPLACER®系列贴片机可为各类应用提供最理想的工艺环境，模块化的系统构造可提供高度定制化的设备配置，而且可通过添加模块拓展更多的工艺能力。
FINEPLACER® lambda – 0.7 µm光学分辨率及高度工艺灵活性
亚微米光学贴片机FINEPLACER® lambda可提供业内领先的高达0.7um光学分辨率。而且根据不同应用要求，本机灵活的光学组件夹持系统可允许其在不同的视场范围及光学分辨率间自由切换。
FINEPLACER® lambda贴片机是对贴装精度及封装技术要求极高的光子学及光电子学应用领域的理想选择，其可满足工艺多样性及制程快速实现的要求（尤其适用于研发部门、大学实验室、原型制造）。
FINEPLACER® sigma – 晶圆级亚微米芯片封装
FINEPLACER® sigma贴片机是首款将亚微米贴装精度、1000N贴装压力及300mm晶圆支撑集成一体的工艺平台。
此种多优势组合型平台使得FINEPLACER? sigma十分适用于晶圆级封装（例如：扇出型晶圆级封装、晶圆到晶圆、芯片到晶圆），高精度2.5D及3D封装，MEMS/MOEMS/IR/图像传感器组装，焦平面阵列及各类多I/O引脚应用。
最尖端的FPXvisionTM视觉对准系统可以在各种放大倍率下均提供最大的光学分辨率，实时优化的相机图像可呈现出元器件及基板上最细微的结构。光学图形对准功能可为软件辅助对位过程提供精准的位置反馈。
FINEPLACER® sigma可支持在研发或原型制造环境中的激光辅助键合、精密真空焊、烧结和金属扩散键合等先进连接技术。
FINEPLACER® femto 2 – 全自动亚微米贴片机
FINEPLACER® femto 22是一款具备0.5µm@3Sigma贴装精度的全自动贴片机。设备全封闭式外壳结构满足在可控环境内完成高难度应用的要求。完全隔离外界环境因素的不利影响，设备通过极其稳定的组装工艺过程保证了最大的产出量。
配备有FPXvisionTM视觉对位系统的新一代femto 2平台优化了图形对准功能并彻底重编了操作软件以此来支持流水线工艺生产。
FINEPLACER® femto 2是将产品研发工艺转移到全自动批量生产的绝佳选择。其覆盖了半导体、通信、医疗及传感器等技术领域中的外观检验、电性测试、封装、终测及质检。
