同时，三星原本只生产自有晶片的8寸晶圆厂，现在也将开放并争取类比IC或LCD驱动IC等晶圆代工订单。
台湾晶圆代工厂台积电、联电、力晶等已分别以独资或合资方式，赴大陆兴建晶圆代工厂，三星电子在大陆的最大投资是西安的NANDFlash厂，并没有在大陆设立晶圆代工厂的计画。不过，三星选择在上海举行技术论坛，说明最新的晶圆代工策略，并宣示将争取大陆IC设计厂代工订单。
事实上，随着大陆官方成立的中国国家集成电路产业发展基金（大基金）开始扩大投资，大陆半导体生产链持续扩大产能，产值也正在快速扩张，而大陆地区第二季IC设计业销售额已经正式超越台湾，成为全球第二大IC设计产业群聚地，这也是为何全球晶圆代工厂都开始锁定大陆市场的原因。
三星的晶圆代工晶圆厂主要有三个据点，包括位于韩国的8寸晶圆厂S1、位于美国德州的12寸晶圆厂S2、以及位于韩国Hwasung的12寸晶圆厂S3。另外，三星也将与台积电一样，提供后段封测服务。而三星预估今年包含晶圆代工的逻辑制程月产能将达13.5～14万片12寸晶圆及19万片8寸晶圆，且预估至2017年底产能将扩充约15％。
随着台积电宣布今年底将量产10奈米制程，2018年开始量产7奈米制程，三星也在技术论坛中说明先进制程布局，包括今年底可望开始进行10奈米投片，但将跳过采用浸润式微影技术的7奈米，直接推出采用EUV微影技术的7奈米，预计至2018年底EUV技术可在250W光源下每天生产1,500片晶圆。三星认为，7奈米采用EUV可以拥有更好的成本架构，有助于争取先进制程晶圆代工订单。
三星认为大陆市场在电子钱包、无人机、电动车、自驾车等供应链有很好的创新，也将带来新机会，所以除了支援先进制程，也将在明年第二季开始，提供可支援物联网及汽车电子的28奈米FD-SOI制程。同时，三星也将开放8寸厂产能，配合本身在记忆体市场的优势提供65奈米嵌入式快闪记忆体（eFlash）制程，以及70奈米高压制程，争取大陆市场类比IC、CMOS影像感测器、LCD驱动IC等代工订单。
