·首尔半导体在全球最早开发出的免封装LED“Wicop”新品量产,体积是现有LED的1/4,而亮度更高,适用范围更广
·仅由LED芯片和荧光粉构成,完全无需投资封装设备及零部件的新概念LED
·光效即将达到美能源部2020年目标220lm/W,适用于通用照明、汽车及TV领域
全球知名LED制造商首尔半导体(代表理事:李贞勋,www.seoulsemicon.com)9月6日表示,光效达到210lm/W(350mA)的Wicop新产品已开始量产。仅由LED芯片和荧光粉组成的Wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。封装被认为是LED制造的必要流程,新概念Wicop则完全无需这项工艺要用的设备和零部件。
<图片说明:Wicop与传统LED的比较>
<图片:210lm/W Wicop新产品 Y22>
本次推出的Wicop新产品(Y22)构造简单,只有芯片和荧光粉,完全打破光效提升难的固有观念,以首尔半导体独有LED芯片制造及荧光粉相关技术为基础研发而成。特别是,比起传统大功率LED,实现更高光效;比起外观相似的CSP(Chip Scale Package)产品,光效提升17%以上,体现了Wicop Y22的优秀性能和技术实力。
首尔半导体在全球最早开发出免封装Wicop,自2012年起,Wicop已应用于IT和汽车领域,2015年推出两种照明用Wicop。光效达到210lm/W的Wicop首次在业界量产,作为Package-Less LED的领先企业,首尔半导体不但巩固了自己的地位,也再次证明了其顶尖的技术实力。
<图片说明:照明用Wicop模组(左),车大灯用Wicop模组(右)>
<图片:IT用(TV背光)Wicop模组>
像Wicop这样的高功率LED,在全球LED市场中占据的比重持续上升。依据市场调研机构Strategies Unlimited的分析数据,在2015年,像Wicop这样有着高光效的超高功率LED的比重占全球LED的20%,预计到2020年这一比重将上升至30%,增长势头强劲。
首尔半导体中央研究所所长Nam Kim Bum先生表示,采用首尔半导体特有技术开发的Wicop,平息了封装产业不必要的投资热潮,转向现有LED市场,期待这样的创新产品能够成为下一代LED的标杆。此外,首尔半导体还将开发多种多样Wicop相关的客户解决方案,以及持续推出超过美能源部2020年光效目标220lm/W的Wicop新产品,开启新LED时代。
# 首尔半导体简介
首尔半导体是一家专业LED制造商,全球LED行业第五。拥有超过10,000项专利,从IT到照明领域,竭诚为客户提供全线高品质LED产品。4大自主创新技术包括免封装LED(Wicop)、全球首个研发并成功量产的交流和直流均可驱动的“Acrich”、获得专利的高压LED“MJT多结芯片技术”以及比传统LED亮10倍的“nPola”和顶尖的UV杀菌技术”Violeds”,引领全球LED行业。目前,首尔半导体在美国、欧洲、日本及中国设立了4家法人,在全球设有50多个海外销售办事处以及150家代理商。作为全球领先的LED供应商,首尔半导体还一直致力于各种各样的人才培养和发展活动,诸如CSR活动、奖学金项目、产学合作项目和教育规划等项目来吸引人才和回馈社会。