25日，国星光电发布第四届董事会第二次会议决议公告。据公告显示，本次会议通过《关于公司购置生产设备的议案》，同意公司购置生产设备，金额为人民币22，873.86万元及124万美元（折合人民币约840万），用于满足公司封装及组件扩产项目需要，有助于公司继续发挥封装优势，扩大生产规模。
公告称，这将进一步提高公司主营业务的核心竞争力和整体盈利能力，保证利润额的持续增长。
此外，董事会还审议通过《关于投资美国RaySent科技公司进行LED大功率芯片研发的议案》。同意公司投资美国RaySent科技公司进行LED大功率芯片及第三代半导体外延技术研发。
RaySent科技是一家致力于研发世界领先的半导体外延、大功率LED芯片及封装等相关专有技术的高科技公司。
公告称，本次合作可提升公司上游技术实力，吸纳高科技人才，促使公司上中下游全产业链做大做强做优，形成市场竞争优势，是公司加强研发实力，落实公司创新战略的重要部署。
另一方面，随着RaySent科技的发展，公司可展望投资盈收预期，增强业务扩张能力，提升公司的产业地位、综合实力及新领域开拓能力，同时也是公司全球化战略的重要一步。
