那是不是2015年的热点技术已经发展的很好了，不再是市场追逐的热点了呢？其实不然，恰恰相反的是2015年的热点技术刚刚开始大踏步的成长。
据了解到，在TV新机种、高阶手机闪光灯大量导入CSP之下，台湾业界人士认为CSPLED进入了爆炸起飞期。
其中，作为台湾LED芯片龙头企业晶电，在会上表示其CSP的出货量已从每月500万颗攀升至2.3亿颗，成长幅度高达45倍，尽管上半年已经扩充后段荧光粉产能达50％，产能仍然吃紧。据了解，接下来晶电将在了解客户需求之后，执行扩产计划，扩产幅度或将达3倍之多，同时台湾晶片厂新世纪也表示看好明年CSP在TV背光上的需求。
曾记得去年的这个时候，笔者采访了众多踏足CSP的LED企业，很多企业持有的观点基本是CSP是趋势，但是现阶段还不成熟，大陆企业只有少部分在布局，使得CSP在大陆的关注度处于尴尬的境地，而如今台湾LED企业的CSPLED业务已然逐渐扩大，渐成主力。
那么，问题来了，CSP的当前环境究竟如何？
配套产业链搭建日趋完善
还记得采访时，德豪润达LED芯片技术副总裁莫庆伟博士在讨论CSP的发展时对笔者表示，CSP技术的发展，靠的不是一家企业，而是要整个配套的产业链一起来做。
既然CSP的发展需要LED行业的整个产业链来配合，那当前CSPLED产业链搭建度几何？
据了解，CSPLED跟原有LED的产业链有一些变化，使得很多环节要针对其开发新的设备，提出更多的解决方案，还有基板方面，因为CSPLED没有支架反射，基板的反射率要求高。但是目前这些问题已经得到解决，这是近年来供应商们的成果。
当然供应商成果还有很多，其中像CSP荧光硅胶膜，硅胶模热压设备、CSP终端贴片设备等等这些产品的出现，因为他们使得原有的CSP工艺更加精简化。
更为值得一提的是，最近三星中国区总经理唐国庆在公开场合表示，行家光电采用蒸镀技术来实现CSP，可以做到色彩更为均匀。尽管行业内越来越多的企业参与CSP的发展，也解决了很多问题，但是CSP面临的挑战还有很多。
挑战重重但也已披荆斩棘，当前CSPLED的发展已经不再是停留在过去的概念和炒作阶段，而是开始走入大量应用阶段。以晶电为例，目前出货量从每月500万颗攀升至2.3亿颗，虽然不能跟正装LED数量相比，但是这个数量确实有了很大的突破。
随着供应链的日趋完善，原有LED供应链对CSP的水土不服得到了治愈，同时也将现有成本拉的更低，缩短了CSP与正装LED的正面较量时间。
布局的企业越来越多
除了供应链的搭建，CSP的企业布局群体也在逐渐加大。过去只知道lumileds、东芝等一批国外LED企业大咖能够做CSP，但是近几年CSP在台湾LED企业中逐渐成长并快速蔓延到大陆，较之前正装LED时期，这次大陆的反应速度要快了很多（如下图）。
▲全球LED企业最近的CSP LED产品相关动态一览
除了图中统计的这些参与者，还有晶科电子、鸿利光电、国星、天电等等一大批LED企业。
随着CSP布局群体的加大，将会吸引了更多供应商参与，自然而然就壮大现有的CSP供应链，这样使得原材料、设备的竞争升级加剧，这样会加速CSP的价格来到与正装LED较量的合适点。
背光、闪光灯市场率先起飞，汽车领域潜力大
供应链的逐渐完善，布局的企业越来越多，也就意味着CSP的机会拐点临近。
晶电最近表示，2016年新导入的TV机种几乎100％采用CSP设计，导致目前晶电产能不敷所需，同时该主管还表示，CSP起飞时间比预期晚，主要是在侧光式TV背光源仍有问题待解决，直下式背光则完全没有问题，随着各项瓶颈克服，2016年的需求量明显起飞，目前晶电的产能无法满足客户需求，已经着手准备扩产。
除了TV背光的需求之外，手机闪光灯也是带动CSP成长的主要动能，高阶手机闪光灯需要更多颗晶片，也更要求轻薄，CSP成为第一选项。晶电认为，CSP以及覆晶封装2017年会成为TV、手机闪光灯的双主流。
据了解，除了此次iPhone7/7Plus搭载的四合一LED闪光灯外，目前还有三星、魅族的手机闪光灯都使用了CSP无封装芯片。其中，魅族PRO6更是用了多达10颗LED双色温环形闪光灯。
根据预估，LED闪光灯市场产值于2016年将达7.44亿美元(约合人民币49.54亿元)，年成长9%，2017年闪光灯LED市场产值将会攀升至8.11亿美元(约合人民币54亿元)。
虽然闪光灯方面一直以来以lumileds市占率最高，但近年来，该门坎陆续被台湾、大陆的一些LED企业跨越。其中像晶电，新世纪等厂商纷纷推出CSPLED晶片之后，LED封装厂商如亿光、光宝也能够在智慧型手机的供应链当中与国际LED大厂一争高下。
而国内晶科、鸿利等等封装企业也凭借CSP技术成功在LED闪光灯市场当中拥有一席之地，而且还有越来越多的LED企业还在跟进中。
虽然大陆布局者众多，不过据了解，目前真正实现批量供应LED闪光灯的大陆业者屈指可数。业界人士普遍认为，当前的困难所在不是技术工艺、成本、专利等问题，而是在于很难短时间内打入手机厂商的供应链。
除此之外，在汽车照明上，CSP因为体积小，在美学上的功能是一个同样的形态，当用于日行灯和转向灯应用时，白天可能是日行灯，转向时还是同一个光导管。而用于矩阵大灯时，里面有很多很多小光源，形成一个矩阵，可以有选择性的开关一些灯，可以避免影响身边的车，这也是CSP未来应用很好的方式。
