可靠性与热管理是影响LED照明高品质的重要因素，蔓延在产业链的各环节，一直备受关注。随着半导体照明产业及市场的不断成熟，进入新的发展阶段，进一步提高LED的发光效率和降低LED的制备成本更为非常重要，丝毫不能放松。
11月15日，一年一度的行业盛会——第十三届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2016）将在北京国际会议中心召开。SSLCHINA的经典分会——“可靠性与热管理技术”将携手来自国内外企研究机构、代表企业等不同环节的重量级专家，多角度共同论道可靠性与热管理技术的发展。
武汉大学动力与机械学院院长、教授刘胜与飞利浦首席可靠性工程师陶国桥将共同担任本届分会中方主席。
刘胜曾先后担任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职、电子封装实验室主任。长江学者特聘教授、华中科技大学特聘教授、机械科学与工程学院微系统研究中心主任。科技部微机电系统重大专项总体专家组成员。2006年11月至今受聘为科技部半导体照明重大项目总体专家组成员。2009年当选为ASME Fellow。2013年当选为IEEE会士。
陶国桥，自2011起就职于飞利浦照明，任首席质量工程师，专注于照明用的LED器件，模块及系统的可靠性。在加入飞利浦照明之前，他就职于荷兰飞利浦半导体/恩智浦半导体，专攻器件物理，工艺开发，及可靠性，特别是在先进的嵌入式Non-Volatile Memory 技术。他是Philips/NXP 2T-FNFN 嵌入式快闪记忆体器件（flash device）的发明人。该技术被广泛应用于ＩＤ产品，包括银行卡，身份证，电子护照，交通卡，及NFC的应用芯片。
作为论坛的经典分会，除了重量级的分会主席，分会力邀多位国内外的权威专家组成分会委员团及嘉宾报告团，共同坐镇，探讨可靠性与热管理技术的现在与未来。
其中，分会委员赵丽霞，中国科学院半导体照明研发中心研究员，博士生导师，她曾先后就职于英国剑桥大学材料冶金学院GaN研究中心,主要从事GaN基LED器件失效和可靠性方面的研究；英国FORGE-EUROPA公司工作，进行LED光电产品的质量检验及工程技术开发。2009年5月加入中国科学院半导体照明研发中心，同年入选中国科学院第一届“引进杰出技术人才”计划。目前主要致力于半导体材料及器件结构、光、电、热及可靠性等物理性能方面的研究，负责半导体照明检测平台并先后主持承担了科学院、科技部及国家自然科学基金委多项重大科研项目。迄今为止共发表科技论文60多篇，累计被引用1900多次,申请专利20余项，制定国家标准5项。
分会委员方方，LED材料检测专家，广东省科技厅和广州市科创委专家库专家，广东金鉴检测科技有限公司董事总经理，她主要从事从事LED材料研究，从查找材料缺陷角度改善LED产品质量，帮助厂家规避品质风险，促使LED行业健康发展，目前她已有20多项专利，40多篇LED检测原创案例文章。
本次分会邀请设置了众多精彩报告，其中，长庚大学电子工程学系教授陈始明将分享电子元件可靠度的研究成果。陈始明的研究领域包括电子元件和系统的可靠度及其失效物理、材料衰退的有限元模拟、锂电池及高功率LED之可靠度、工程系统统计、奈米材料及器件可靠度、工程系统预测及健康管理。
他曾担任国际电机电子工程师协会新加坡分会的主席、国际电机电子工程师协会和美国质量学会的资深会员、国际电机电子工程师协会担任可靠度特聘讲师、国际电机电子工程师协会新加坡分会担任奈米科技组的创始组长、新加坡工程师学院院士、新加坡质量学院院士、南洋理工大学院及新加坡国科局(A*Star)联合可靠度实验室创办主任等职。目前已发表过270篇以上国际期刊及研讨会论文，拥有10项专利及1项可靠度软体的版权。
桂林电子科技大学机电工程学院院长、教授杨道国也将带来可靠性相关的研究成果分享，他从1989年开始从事机械电子工程和微电子制造领域的研究工作，研究领域包括微纳电子及微系统的封装和组装技术及其可靠性研究、电子封装及互连材料以及先进制造技术等方面。掌握了目前国际上半导体工业处于先进的SiP、WLCSP、QFN、RFID、MEMS等互连封装的核心技术和整套后道工艺。在先进电子封装技术、电子封装材料粘弹性模型、封装可靠性及虚拟原型制造技术等领域取得了多项创新性成果。
近年来他主持国家自然科学基金项目3项，国家科技支撑计划项目子课题1项，国际合作项目2项，省部级项目6项。杨道国曾主持Philips(NXP)公司研发项目9项，作为核心成员参加欧盟欧盟第六、第七框架项目、欧盟ENIAC项目。
德国英戈尔施塔特应用技术大学的Alexander Hanss、华中科技大学教授罗小兵、河海大学机电工程学院樊嘉杰、天津工业大学宁平凡等众多来自产学研不同环节的精英嘉宾将从不同的角度分享可靠性与热管理的最新研究成果。
