分会现场
挪威科学技术大学（NTNU）教授、挪威科学技术院院士Helge WEMAN，德国弗劳恩霍夫可靠性和微整合研究院商务开发经理Rafael JORDAN，北京大学教授陈志忠，华灿光电股份有限公司副总裁及研发中心负责人王江波，北京康美特科技有限公司博士、技术总监孙宏杰，上海科锐光电发展有限公司市场推广部总监林铁、中山市立体光电科技有限公司营销总经理程胜鹏等来自国内外产业链不同环节的嘉宾们带来了精彩报告，围绕着光品质、CSP、荧光粉市场、技术变化等芯片、器件、封装与模组技术领域的热点话题展开了探讨。德国弗劳恩霍夫可靠性和微整合研究院商务开发经理Rafael JORDAN、中国科学院半导体研究所副教授刘志强共同主持了本次会议。
AlGaN基深紫外LED在消毒灭菌方面需求巨大，Helge WEMAN AlGaN做了纳米线/石墨烯深紫外LED的报告，分享了该领域的研究成果。并介绍了一种正在开发的在掩膜图案石墨烯选择性区域上生长AlGaN纳米结构的LED。
环氧树脂和硅树脂是LED领域两种重要的封装材料，近年来环氧树脂封装材料得到了快速发展并且发挥了越来越重要的作用。孙宏杰介绍了几种不同应用中LED的环氧树脂封装材料研制的进展，并结合具体的产品，分享不同的技术特点及技术关键。
陈志忠从技术角度，结合具体的实验过程，介绍了由纳米棒LED的尺寸和形状的调制辐射图的研究实践和结果。
半导体照明市场增速在放缓，为了节省更多的能量消耗和降低成本，需要进一步提高基于III族氮化物LED的光效和良率。在半导体材料生长和器件制程中，将一个或多个薄层插入到其它均匀的膜中可以极大地改变半导体薄膜的机械，热，光学和电学性质。在分析当前半导体照明产业及技术形势的基础上，王江波分析了插入层技术对III族氮化物基LED性能的影响，并具体介绍了几种较为常见的插入层技术，以及较为新颖的金属插入层技术。
封装环节的竞争愈发激烈，Rafael JORDAN做了“具有挑战性的LED所用的先进LED封装技术”的精彩报告，分别了LED封装技术的进展状况。
LED技术进步已经不再仅仅是光效的提升，人们也已经从单纯追求高光效逐步转变为对优良光品质的追求。业界一直致力于改进光谱含量和提高更暖色温下的光效，从而可以在实际工作条件下得到更好的光品质和更高的lm/W。会上，林铁做了“改进LED功效和颜色质量，打造更佳的照明”，分享了当前光品质相关的技术，介绍了一些新的相关评价标准、规范，并分享了科锐在提高光品质方面的措施，以及产品策略。
LED封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，在追求性价比的时代，可降低封装成本的CSP封装被认为是LED发展的必然趋势，也影响着LED封装的格局变化，会上，程胜鹏，结合实践，分析了CSP主要应用领域，CSP时代的产业链以及对照明行业的影响。他表示，CSP的出现为灯具设计提供了更大的空间，CSP技术的发展需要整个产业链一起来做。
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