在追求性价比的时代，可降低封装成本的CSP封装被认为是LED发展的必然趋势，也影响着LED封装的格局变化。2016年11月17日，第十三届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2016) “芯片、封装与模组技术Ⅱ”专题分会精彩继续。立体光电营销总经理程胜鹏做了题为CSP对照明行业的影响的精彩报告。
立体光电营销总经理 程胜鹏
CSP也被称为“无封装芯片”“免封装芯片”，目前主要应用于LED电视背光、手机闪光灯、汽车灯等领域， 传统封装材料多样化，不同的封装材料导致品质和价格相差巨大。在对比了CSP与传统封装的生产流程、成本构成等基础上，程胜鹏认为，CSP将使市场更加规范化、LED封装规格集中化.
同时，CSP的出现也为灯具设计提供更大的空间。目前照明行业产业链，包括上游芯片、中游封装、下游应用等几部分，CSP的出现，未来产业链会变为芯片、光源模组环节和灯具环节，或者简化为芯片与灯具环节都未可知。
程胜鹏表示，CSP技术的发展需整个产业链一起合作，包括材料、芯片、CSP制成、应用等各个环节。
