同时，内地的企业也密切关注CSP的动向。然而，CSP正处于持续优化性价比的阶段：一方面是量的提升，一方面是价格的下降，一旦这两者交叉，市场将快速爆发。
国内外企业量产加速
2016年是CSP市场化元年。无论是市场出货，还是企业布局，都显示CSP正不断主流化。CSP不断增加的市场需求，也加速了企业量产的步伐。如今，一方面日亚化、科锐、Lumileds、首尔半导体、三星等国际大厂积极布局CSP产品;另一方面，晶元光电、新世纪、鸿利光电、德豪润达、国星光电、易美芯光、晶科电子等国内海峡两岸的企业都在大力推广CSP产品。
2015年9月，Lumileds推出全新LUXEON系列白光倒装芯片，带来领先业界的光通密度和lm/$;同时，首尔半导体宣布开始量产CSP LED，公司称之为PCB晶圆级集成芯片WICOP。专为普通照明设计新的LED被称为WICOP2，用来区分固态照明(SSL)光源和早期已应用于背光、汽车和相机闪光灯领域的WICOP LED。
去年10月，日亚化的直接安装芯片(DMC)也正式量产，过去这类产品以汽车市场为主，今年开始应用在背光产品上;同时，三星已提供CSP LED用于背光领域，公司表示年底会将此类产品用于普通照明领域。
国内台湾方面，晶电去年已经将产品应用到品牌电视中，高阶机种大量导入。晶电认为，虽然CSP出量的时间比预期晚，但今年市场明显起飞，在TV厂、高阶手机闪光灯相继启用CSP芯片的背景下，明年有机会跃居主流。今年下半年晶电合计CSP、FC芯片已经突破10%。
年初，新世纪光电已经开始在汽车头灯、液晶电视背光源和照相机闪光灯应用的CSP芯片出货，2016年3月CSP芯片的出货显著增加，年底CSP芯片的营收比例预计将上升40%-50%。
新世纪相关负责人表示：“新世纪光电具备多年CSP技术研发经验，并于2015年10月开始CSP芯片出货，主要为台湾汽车头灯制造商11月汽车后市场销售供货。同时，新世纪光电打算与欧洲汽车照明原始设备制造商(OEM)开展合作，成功打入汽车制造商供应链。”此外，新世纪光电已经斩获日本、韩国和中国边缘型和直接型背光液晶电视应用CSP芯片订单，于2016年第二季度开始出货。
此外，国星光电主导的陶瓷薄膜衬底CSP技术，顺利推出NS-CSP系列器件;易美芯光也成功开发出1313及1111等系列CSP产品，将直下式电视中LED颗数减少一半;晶科电子推出APT CSP技术，并采用精准成熟的荧光粉涂覆技术，提供多元化的CSP产品。
易美芯光执行副总裁刘国旭博士表示：“CSP作为一种新的封装技术，在下一代分立式中大功率LED应用中吸引行业关注，并在lm/$具有较大提升空间。随着倒装芯片良率的提升及产能规模的扩大，其价格优势将体现出来。今天，CSP已经不只停留在研发阶段，已经在一些应用中大批量生产，显示其优势与价值。”
背光、闪光灯带CSP起飞
CSP LED凭借封装体积小、可靠性高、散热佳，被广泛地应用在闪光灯、背光显示领域。由于TV新机种、高阶手机闪光灯大量导入CSP，使得CSP LED进入爆炸式增长期。
目前，很多厂商都采用CSP做直下式方案取代现在的3030直下式电视背光方案。虽然现在对比SMD方案，CSP只有微弱的性能价格优势，但随着倒装芯片价格的降低、光电参数的优化，以及光学配套件更加成熟，其优势将很快取代SMD方案。
晶电表示，今年新导入的TV机种几乎100%采用CSP设计，CSP在侧光式TV背光源仍有问题待解决，直下式背光则完全没有问题，随著各项瓶颈克服，今年的需求量明显起飞。
如今，晶电CSP的出货量从每月500万颗攀升至2.3亿颗，成长幅度高达45倍。上半年晶电已经扩充后段萤光粉产能达50%，产能还是吃紧，接下来将执行扩产计划，扩产幅度上看3倍。同时，晶电、新世纪等晶片厂，均看好明年CSP在TV背光上的需求将更上层楼。
据相关数据显示，直下式背光渗透率大幅提高，由2014年的57%进步到2015年的59.5%，2019年还将进一步增加至68.5%，CSP在背光领域仍将有很大的发展空间。
除了TV背光的需求之外，手机闪光灯也是带动CSP成长的主要动能，高阶手机闪光灯需要更多颗晶片，也更要求轻薄，CSP成为第一选项，CSP以及覆晶封装明年或成为TV、手机闪光灯的双主流。
特别是继2013年导入的双色温LED闪光灯后，苹果公司近期推出的iPhone 7/7 Plus搭载四颗LED的闪光灯模块，有望让其他品牌的智能手机跟进这一规格，为CSP 市场发展添加动力。
目前，苹果、三星、魅族的手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片。现阶段，不仅仅是苹果手机添加了闪光灯，OPPO、三星、小米等都增加了应用在手机上LED闪光灯的数量，魅族PRO 6更是用了多达10颗LED双色温环形闪光灯。
有数据显示，LED闪光灯市场产值于2016年将达7.44亿美元(约合人民币49.54亿元)，年成长9%，2017年闪光灯LED市场产值将会攀升至8.11亿美元(约合人民币54亿元)。
虽然LED闪光灯市场潜力大，但进入门坎高。以往苹果的LED闪光灯供货商，都以Lumileds为主，而随着晶电，新世纪等厂商纷纷推出CSP LED晶片之后，中国台湾的LED封装厂商如亿光、光宝也能够在智慧型手机的供应链当中与国际LED大厂一争高下。目前国内晶科、聚飞光电也凭借CSP技术成功在LED闪光灯市场当中拥有一席之地。
照明普及CSP
提高良率是关键
由于CSP封装尺寸大大减小，可使灯具设计更加灵活，结构更加紧凑简洁，适应了目前LED照明应用微型化、更亮的发展趋势。理论上讲，CSP比SMD更具有性能优势，但是应用端更看重成熟度和性价比。
目前，积极推动CSP市场化的主要是芯片企业，换而言之，CSP属于芯片环节的技术更新，封装未能及时跟上。在CSP封装环节最大的问题是良率低，据现阶段众多CSP工厂的良率粗略估计在70%左右。
CSP良率低主要体现在厂家贴片精度上。由于CSP的体积小，对生产设备和生产工艺的精度要求更高，如果要满足其封装需要必须更换现有设备。如CSP的SMT作业，需要专门的封装固晶机才能精确定位，否则应用工厂的SMT设备是达不到芯片级SMT的精确度。
然而，专门CSP的封装固晶机价格昂贵。一条CSP封装线究竟值多少钱?“目前，国产CSP设备还不成熟，CSP设备还只能依赖于进口。一条(韩国)100KK月产能的CSP产线，报价超过2000万人民币。按照当前的市场情况，投资跟回报完全不成正比。”新广联总经理吴永胜告诉记者。
在背光和闪光灯市场被大企业瓜分完成，而照明市场又未完全起来的时间节点，很多大中型封装厂家还是采取持续观望状态。除非国产设备厂商发力，生产出便宜精确的SMT设备，以更好地能解决上述工艺应用问题，使CSP性价比持续优化。所以有业内人士称，在CSP产品的良率和成本问题未解决之前，SMD这一性价比极高的技术仍将是最主流的封装形式。
如果良率提高，批量生产增多，价格优势明显，CSP将成为大功率点光源主流。SMD 在散光应用有优势，但在点射灯及模组上不及CSP 3W-5W优势， CSP未来3W的价格会落到0.8元的价格区间。
在性价比为先的当下，尤其是近年来随着芯片行业毛利率持续大幅下滑，一些基础材料几乎接近极限，采用CSP封装，其BOM成本中芯片占了8成以上， 未来价格优势尤为明显，将为下游客户提供更有竞争力光源的技术方向。接下来，CSP的发展仍需要芯片外延、封装、配套、设备及应用端企业共同推进，不断提高产品的良率，优化性价比。
