值得注意的是，该举措有可能对当前中国正在推进的半导体产业发展计划造成影响，有必要认真面对。
有玩笑称，现在的美国，对外输出的产品可以用“三片”来统称，即薯片、电影大片和芯片。可见半导体产业对美国社会的重要性。据统计，美国半导体产业雇用25万人，是美国制造业出口的第三大来源，其中最具代表的当属英特尔和高通，前者是全球最大的半导体厂商，后者是全球最大的IC设计公司。
然而，随着海外竞争加剧，美国半导体的既有优势正在逐渐减弱。造成这种情况的原因可以归结为两点：一是移动互联变革兴起，对既有产业格局造成巨大影响。英特尔与AMD在移动芯片上输给擅长低功率处理器的企业，如英国公司ARM。
二是硬件制造正在加快向海外转移。2015年年底，全球共有94座12英寸晶圆制造厂，其中中国台湾地区数量最多，达到28座，全球最大的晶圆代工厂台积电也在中国台湾地区。倘若将各国现有半导体制造能力进行等效计算，韩国占比最高，达到26%。美国现有17座12英寸晶圆制造厂，分别隶属英特尔（7座）、美光（4座）、格罗方德（3座）、德州仪器（2座）和三星（1座），在全球产能占比中约为13%。而就未来的发展情况来看，中国大陆地区规划的晶圆厂数量最多，超过10座。
即使英特尔现在仍然保有全球最先进的晶圆制造厂，但是美国半导体业的主导地位正在遭遇挑战也是事实。而成立半导体工作组正是美国政府希望未来几年在半导体市场继续保持主导性的举措之一。
问题是，目前中国正在加快推进半导体产业发展。2014年中国发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并筹建总规模高达1400亿元的国家集成电路产业投资基金，对全产业链进行投资，鼓励在设计、制造、封装测试、设备材料、应用等细分领域形成产业龙头。同时，北京、上海、武汉、深圳等半导体产业聚集地也积极推出地方基金，与国家基金合力助推行业发展。在这个过程中，通过海外并购，获取海外优质的公司、技术与人才将是重要的一环，而这与美国的现有举措发生冲突的可能性将会增大。
根据统计，2015年共有7宗涉及中国投资者的海外半导体行业并购案，包括清芯华创收购豪威、武岳峰资本收购芯成半导体、建广资本收购恩智浦RF/Power、长电科技收购星科晶朋、通富微电收购AMD封装子公司、天水华天收购FCI、紫光集团入资中国台湾力成，总金额约为62.85亿美元。在中国半导体热潮初露端倪之际，CFIUS（美国外资投资委员会）核准成为中国海外并购的重大阻力之一。2016年中国半导体领域资本的国际并购放缓，无论成功案例还是并购数额，均比2015年有大幅度下降，受阻原因与CFIUS关系很大。
其实，美国政府对中国半导体发展完全没有必要如此敏感。根据清华大学教授、核高基重大专项技术总师、高端芯片联盟秘书长魏少军的介绍，2016年前三季度，中国集成电路的进口额达1615亿美元，同比下降0.7%。预计全年集成电路进口额会超过2000亿美元，特别是在核心关键的芯片上，虽然有所突破，但是力度仍不大，体现出中国市场的自我供应与需求相比差距较大。其次，半导体是一个开放的市场，中国的市场也是世界的市场，大家应携手共同推动集成电路产业的发展。
目前，国际上关于中国企业依靠政府补贴、而非依赖企业自身发展的声音很多。但是，要指明一点，即使是利用市场机制推动集成电路产业的发展，政府的作用依然是不可忽略的。其实，美国、欧盟、日韩在集成电路产业发展过程中也在积极发挥政府的作用。
