2016年中国半导体照明产业发展白皮书（三）：半导体照明技术水平明显提升，热点方向变化更迭

 

　　一、核心技术不断突破

 

　　我国半导体照明技术水平快速提升，与国际先进水平差距进一步缩小。CSA Research 数据显示，2016年，我国功率型白光LED产业化光效160 lm/W（国际厂商176 lm/W）；LED室内灯具光效超过90 lm/W，室外灯具光效超过110 lm/W；具有自主知识产权的功率型硅基LED芯片产业化光效150 lm/W，硅基黄光LED（565nm）光效达到130 lm/W，硅基绿光LED（520nm）光效超过180 lm/W，达到国际领先水平；深紫外LED技术进一步提升，280nm深紫外LED室温连续输出功率超过20 mW，处于世界先进水平；白光OLED光效超过120 lm/W；LED小间距显示屏产品产业化最小间距已达0.9mm（P0.9）。

　　我国功率型白光LED产业化光效

 

　　二、研发热点紧扣需求

 

　　LED荧光照明开始向全LED照明转变。CSA Research数据显示，硅衬底LED技术作为第三种技术路线不断取得突破，硅基黄光LED（565nm）电光转换效率达到21%（20A/cm2），硅基绿光LED（520nm）电光转换效率达到40%（20A/cm2），研发水平国际领先，为非荧光粉转化的全光谱LED光源开发打下坚实基础。

 

　　“小尺寸、大电流”封装技术逐渐从概念走向产品。以CSP（芯片级封装）、SIP（系统级封装）、WLP（晶圆级封装）、COF（柔性基板封装）等技术成为热点，石墨烯等散热材料研究也受到关注。

 

　　光品质的提升和智慧照明系统集成依然是照明应用焦点。光谱设计，光源显色性的量化评价，视觉健康舒适度评价方法，LED光环境质量评价等是重点研究方向。基于LED路灯的智慧照明系统已开始小规模示范应用；ZigBee、蓝牙、WiFi等通讯协议、接口界面各具优势，华为、中兴等通讯巨头大举进入，积极布局。

 

　　超越照明技术应用取得阶段性进展。神舟十一号载人飞船在太空中进行了种植生菜的科学试验，LED植物光照成为神舟飞天的一大亮点。UVC-LED杀菌消毒应用正在逐渐展开。红外LED在虹膜识别以及VR应用的体感侦测等方面得到应用。基于荧光型白光LED和PIN管双向100Mbps等级的OOK调制可见光无线上网演示系统，传输距离3米。

 

　　三、标准工作逐步推进

 

　　2016年，国家标准工作改革逐步推进，团体标准试点成效显著。CSA Research的统计显示，发布国家标准9项，包括空间科学照明用LED筛选规范、普通照明用LED产品和相关设备术语和定义等；正在制定LED筒灯、LED射灯、LED路灯、LED隧道灯国家强制性能效标准；新立项LED标准涉及测试方法、夜景照明、体育照明等。协会、学会等行业组织纷纷成立标委会，开展团体标准工作。作为第一批团体标准试点之一，国家半导体照明工程研发及产业联盟标委会2016年发布团体标准4项，涉及健康照明、植物光照等。CSA016-2013《LED照明应用接口要求：自散热、控制装置分离式LED模组的路灯/隧道灯》获得国家质检总局、国家标准委“中国标准创新贡献奖二等奖（2016）”，是唯一获奖的团体标准。

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