值得一提的是，继“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”获得2015年国家技术发明一等奖后，半导体照明行业在2016年度科技奖励大会上再次斩获奖项，“多界面光-热耦合白光LED封装优化技术”荣获国家技术发明二等奖。该项技术由华中科技大学刘胜教授、华中科技大学罗小兵教授、华中科技大学陈明祥教授、深圳市瑞丰光电子股份有限公司裴小明、广东昭信企业集团有限公司王恺研发。
半导体照明是国家战略新兴产业，对节能环保意义重大。中国是全球半导体照明产品生产和使用大国，LED 先进制造技术被列入“十二五”计划发展重 点。由于历史原因，LED 芯片和关键原材料几乎完全依赖进口，唯有封装技术成为我国半导体照明产业打破国外垄断，走出困境的最后突破口。但是，LED 封装涉及多种材料、多步工艺、多能域（光、热、电、力学和化学等）、多表面/界面交互作用，约束条件多，难以实现多目标优化（低热阻、高光效、高照明品质等）。迫切需要独立自主开展系统性发明创造，突破 LED 封装涉及的一系列基础技术、材料和工艺方面的技术瓶颈。
多界面光-热耦合白光LED封装优化技术的出现突破LED封装涉及的一系列基础技术、材料和工艺方面的技术瓶颈。该项目成果具有完全自主知识产权，形成了从基础研究、技术开发到工程应用的完整LED封装技术体系，并在深圳瑞丰光电、广东昭信集团、武汉帝光电子等LED企业推广应用：LED隧道灯广泛应用于国家重点工程建设，参与了国内最长海底隧道青岛胶洲湾海底隧道（全长7800米）的照明工程建设；LED背光模组应用于康佳、TCL、冠捷等电视机和显示器生产企业，产品批量出口到欧盟、印度等国家和地区。
