站在风口下，猪也能飞起来。产业发展离不开政府的大力支持。2017政策风口在哪里？小编全面整理出各项政策大礼包，赶紧收好。
2017年创业资助项目申请指南
申请内容
以培育具有核心创新能力，高成长性的源头企业为目标，对科技型中小微企业和留学回国人员创办的科技型企业予以研发资助。（原创业大赛优胜项目移至创客专项计划）
重点支持领域：互联网、生物、新能源、新材料、新一代信息技术、节能环保等战略性新兴产业；海洋、航空航天、生命健康、机器人、可穿戴设备和智能装备产业等未来产业；金融科技、先进制造、安全生产、资源环境等促进生态文明建设及民生改善的科技领域。
支持强度与方式
支持强度：有数量限制，受科技研发资金、战略性新兴产业资金和未来产业资金年度总额控制，单个项目资助强度不超过100万元。
支持方式：单位申报、专家评审、答辩或者现场考察、社会公示、申请机关审定。
申请条件
申请科技型中小微企业创业资助应当符合以下条件：在深圳市依法注册、具有独立法人资格、符合国家《关于印发中小企业划型标准规定的通知》（工信部联企业〔2011〕300号）中规定的科技型中小微企业，或深汕合作区内注册的深圳企业，依法注册成立时间为2012年1月1日至2016年1月1日，2016年度营业收入在50万元以上5000万元以下。申请企业至少拥有1项知识产权（发明专利、实用新型专利、计算机软件著作权）。
申请留学人员创业资助应当符合以下条件：留学回国人员在深圳创办的科技型企业，依法注册成立时间为2012年1月1日至2016年1月1日，留学人员回国时间为2012年1月1日至2017年1月1日，且未享受过本市同类创业研发资助，留学回国人员为企业创办人及控股股东，或占申请企业注册登记中股份 （含技术股） 15％以上比例。申请企业至少拥有1项知识产权（发明专利、实用新型专利、计算机软件著作权）。
省科技特派员入驻企业予以优先支持。
申报时间
1月13日至3月31日。
深圳市经贸信息委2017年市产业转型升级专项资金
信息化与工业化融合项目资助申请指南
支持领域
支持信息化与工业化（以下简称两化）融合项目，重点支持企业生产环节的信息化建设项目，提升企业数字化、信息化水平。包括以下4大类共8个小类：
（一）企业信息化建设类
每个项目资助额不超过200万元
1．生产过程信息化项目。支持工业企业生产过程控制的信息化、网络化。
2．研发设计信息化项目。支持产品研发设计数字化、网络化，支持网上、网下相结合的协同设计和产品数据交换，及利用信息网络平台开展研究与开发合作。
3．绿色制造信息化项目。支持高耗能行业节能减排信息技术应用，重点支持面向高耗能设备的智能控制系统的应用。
4．信息化综合集成创新项目。支持工业企业关键业务环节信息化的综合集成及模式创新。
5．其它企业信息化建设项目。支持我市重点发展行业或行业龙头企业以信息化促进业务流程优化或商业模式创新，提高创新发展能力及营销、管理、服务水平，构建产业竞争新优势。
（二）信息化公共服务平台类
每个项目资助额不超过300万元。
6．信息化公共服务平台项目。支持针对研发设计、生产制造、共性技术、工业物流、节能减排、安全生产等环节，面向产业链、产业集群、行业性和区域性的信息化服务平台项目。
（三）信息化服务体系建设类
每个项目资助额不超过100万元
7．信息化服务体系建设项目。支持开展信息化标准体系建设、规划、咨询、培训、评估、认证、宣传推广等专业服务项目。
（四）省级以上项目奖励类
每个项目奖励额不超过200万元。
8．省级以上两化融合项目。支持经工信部、广东省经信委认定的两化融合类试点、示范项目（以下统称省级以上项目）。
申报条件
（一）申报企业信息化建设类项目的条件
1．项目单位为在深圳注册的法人企业（或其在深汕特别合作区投资控股的法人企业）；
2．项目单位属信息化应用企业；
3．项目单位属制造业企业，或属重点行业或行业龙头企业；
4．企业成立满2年；
5．企业上一年度缴纳及减免的企业所得税应不小于50万元；
6．项目前3年度（2014－2016年）在信息化硬件、软件、网络、系统集成等方面的投资总额：申报“绿色制造信息化项目”的，应不小于100万元；申报其它类别项目的，应不小于400万元；
7．申报“信息化综合集成创新项目”的，申报单位的两化融合发展阶段应达到“集成提升”或“创新突破”阶段（根据《企业两化融合评估报告》的评估结果，详见申请材料第6项）。
（二）申报信息化公共服务平台类及信息化服务体系建设类项目的条件
1．项目单位为在深圳注册的法人企业（或其在深汕特别合作区投资控股的法人企业）或社团组织；
2．项目单位属软件开发商、信息化服务商、行业协会或其它相关组织；
3．项目单位成立时间满一年；
4．信息化公共服务平台项目申报前3年在信息化硬件、软件、网络、系统集成等方面的投资总额应不小于300万元，申报时深圳企业用户数量应达到100家。
（三）申报省级以上项目奖励类的条件
1．项目单位为在深圳注册的法人企业（或其在深汕特别合作区投资控股的法人企业）、社团组织或机关事业单位；
2．经工信部、省经信委评定的两化融合管理体系贯标试点企业、服务机构；
3．经工信部、省经信委评定的互联网与工业融合创新试点企业、“互联网＋”创建小镇项目、“互联网＋”试点项目；
4．通过国家两化融合管理体系标准评定的企业及相关贯标服务机构。
说明：2、3、4三个条件只需符合其中一个。
（四）其它条件
1．一个单位同一年度只能申报一个企业信息化建设类或信息化公共服务平台类项目（类别1－6）。
2．一个单位同一年度可以申报多个信息化服务体系建设类项目（类别7），每个项目一般应能完成《深圳市信息化与工业化融合专项行动计划（2014－2018年）》的附件《深圳市两化融合专项行动计划任务分工及进度安排》中制定的1项或多项行动任务。
3．申报单位如曾有项目被认定为深圳市企业信息化重点项目的，该项目通过主管部门验收后，方可申报新的类别1－6的项目。
4．同一单位建设内容相同或部分相同的项目不得向市级有关主管部门多头申报。
申报时间
2月8日至3月10日。
2017年股权投资项目申请指南
申请内容
对从事高新技术产品研究开发的中小微企业予以股权投资支持。
重点支持领域：互联网、生物、新能源、新材料、新一代信息技术等战略性新兴产业；海洋、航空航天、生命健康、机器人、可穿戴设备、智能装备等未来产业。
支持强度与方式
支持强度：有数量限制，受年度股权投资资金总额控制。
支持方式：单位申请、专家评审、现场考察、股权评估、社会公示、决定机关审定。
办理条件
（一）申请单位为在深圳市依法注册、具有独立法人资格的有限责任公司、股份有限公司，或深汕合作区内注册的深圳企业；
（二）申请单位为从业人员1000人以下或营业收入4亿元以下的中小微企业。
申报时间
1月12日至3月13日
深圳市科技创新委员会2017年委托贴息转贷项目申请指南
申请内容
科技型中小企业自主知识产权科技成果产业化项目的委托全贴息转贷资助。
支持领域：高新技术领域。
支持强度与方式
支持强度：有数量限制，受科技研发资金年度总额控制；每个项目资助最高不超过500万元，借款期限为1－2年；每家企业原则上每年只能申报1个项目；每家企业累计资助不超过3次。
支持方式：企业自愿申报、政府机关组织考察推荐、受委托借款机构审定。
办理条件
从事高新技术领域科技研发及其产业化工作，年销售收入在5000万元以下的在深圳市及深汕合作区依法注册的深圳企业。对人才创办的种子期、初创期科技型企业，予以优先推荐。
申报时间
2017年1月1日至3月14日
广东省科学技术厅关于组织申报2017年度省科技发展专项资金项目（第三批）申报指南
第一部分 省重大科技专项（第三代半导体材料与器件）
本重大专项2017年按照第三代半导体材料与器件、LED可见光通信及标准光组件方向布署5个研究任务，专项实施周期为2－3年。
专题十：大功率电力电子器件关键材料与技术攻关（专题编号：0112）
专题内容
1、新型高速或高效GaN基电力电子关键技术攻关（6～8英寸外延、器件等；100V／7m ，1200V／100m ；在消费、通信、军工等领域示范）；
2、新型大功率SiC基电力电子关键技术攻关（4～6英寸外延，SBD、MOSFET芯片等；外延厚度不均匀度＜＝2％，SBD 1200V／100A，MOSFET1200V／45m ；在电动车、充电桩、电网等领域示范）；
3、新型大功率、高功率密度、高可靠电力电子模块（包括新型封装、散热、互连、基板等；功率＞＝1MVA，功率密度＞＝10KVA／cm3，结构热阻＜＝0．08oC／ W， 寿命＞＝15年；在电网、光伏、工控等领域示范应用）。
4、SiC、GaN及其他新型单晶衬底材料生长及制备技术、单晶研磨抛加工、同质外延产业化关键技术等（生长应力控制研究良好，形成年产能5000片，4英寸GaN单晶衬底位错密度小于5｀105cm－2， 6英寸GaN单晶衬底位错密度小于5｀106cm－2，其他新型模板单晶衬底位错密度为国内领先水平）。
申报要求
1、本专题支持方式为无偿资助，强度为500万元／项；
2、主申报单位为省内注册的大专院校、科研院所（包括新型研发机构、协同创新组织）和具备研究能力的企业，鼓励产学研联合申报；
3、项目实施期为3年，项目产业化必须在广东省境内；提供项目查新报告；
4、项目市场需求明确，且以承接国家重点项目、引进我省亟需高层次人才为目的。
专题十一：面向领域重大应用工程SiC、GaN新型器件结构及机理研究（专题编号：0113）
专题内容
项目围绕第三代半导体器件应用领域，特别是针对我省优势应用企业和产品，鼓励开展新型半导体器件结构及机理研究。项目要求密切跟踪世界高端技术，发挥第三代半导体技术特有优势和特点，以实现用户最大化，在相关应用领域和产品开展原理性创新、拓扑结构创新、专有功能或结合性功能创新，实现验证应用。
重点支持领域：
1、超小型高效笔记本电脑适配器、消费类电子产品的供电模组；
2、下一代移动通讯、大数据中心、及通讯基站的供电模组；
3、用于电动车、充电桩、新能源、智能制造等大功率模组的功率器件、驱动或控制国产芯片；
4、家用和工业空调等电器的供电模组；
5、用于第三代半导体模组和系统集成的先进互联、高效导热材料、关键工艺、及可靠性设计。
申报要求
1、本专题支持方式为无偿资助，强度为２００万元／项；主申报单位为省内注册的大专院校、科研院所（包括新型研发机构、协同创新组织）和企业，特别是鼓励技术应用型或产品的制造企业，选择一款以上产品，针对其技术指标要求，与相关研究机构联合申报，提供现场装机测试支持；
2、项目实施期为２年；
3、提供项目查新报告；
4、选择领域应有市场规模分析，市场需求分析。
专题十二： LED可见光通信关键模块及器件研究（专题编号：0114）
专题内容
1、可见光通信收发一体化照明级高速LED模块。通照两用，发射角不小于60度，传输距离不小于3m，调制带宽不低于2GHz，数据传输速率不小于1Gbit／s；
2、显示和通信两用微小尺寸LED阵列光通信器件开发。发光芯片单元尺寸不大于120×120μm，3dB带宽不小于200M，调制带宽不小于50M；
3、自由空间可见光通信便携集成发射系统开发。发射角不小于60度，传输距离不小于3m，续航能力不小于1小时，数据上行速率不低于100Mbit／s；
4、高灵敏度、高速蓝光光电二极管（PD）器件的开发。实现380～780nm全覆盖接收，在蓝光（450nm）处峰值量子效益不低于85％， 3dB截止频率不低于900MHz；
申报要求
1、本专题支持方式为无偿资助，强度为500万元／项；
2、主申报单位必须为省内注册的大专院校、科研院所（包括新型研发机构、协同创新组织）和具备研究能力的大型企业，鼓励产学研联合申报；
3、项目实施期为3年，项目产业化必须在广东省境内；
4、提供项目查新报告。
专题十三：面向标准光组件精准化与规模化生产关键技术及产业化（专题编号：0115）
专题内容
1、基于正装LED芯片的紫外365nm封装器件开发。要求器件光功率大于120mW（3535封装），1000小时光衰＜15％；基于新型反射电极材料的365nm紫外倒装LED芯片开发（层级1）。要求反射率＞90％， 1mm×1mm辐射功率＞250mW；
2、面向小间距显示的RGBCOB一体化模组研发及产业化（层级2）。最小点阵距离≤1mm，模组尺寸≥50mm2，RGB 点阵光强：R≥9mcd＠5mA，G≥11mcd＠2mA，B≥2mcd＠2mA；
3、利用雷达信息与图像融合技术的智能化LED汽车前照灯模组开发与产业化（层级3）。实现汽车前照灯光束智能化控制，相向垂直自动识别距离大于100m，水平识别角度范围不小于50°；
4、面向高速UV平板印刷固化的大功率模组开发。模组系统功率不小于1KW，工作面平均光功率密度不小于14W／cm2；面向防伪领域的UV－LED阵列模组研发（层级3）。中心波长365±5nm，光斑均匀度≥0．8，系统精准识别4个紫外防伪点；
申报要求
1、本专题支持方式为无偿资助，强度为500万元／项；
2、主申报单位为省内注册的大专院校、科研院所（包括新型研发机构、协同创新组织）和具备研究能力的企业，鼓励产学研联合申报；
3、项目实施期为3年，项目产业化必须在广东省境内；提供项目查新报告；
4、项目市场需求明确，且以承接国家重点项目、引进我省亟需高层次人才为目的。
第二部分 应用型科技研发项目（LED）
（一）特殊及创新领域的LED技术应用开发（专题编号：0127）
重点支持面向工业级UV紫外光固化、紫外消毒等应用领域的大功率紫外LED外延芯片研发与产业化应用；用于健康与医疗LED外延芯片研发与产业化应用；用于设施农业生产及养殖光照关键技术的研发与应用；用于大功率、高亮度、高可靠性等特殊场合固化模组应用技术；激光显示与激光照明新型器件及模组技术的研发及应用等。
申报要求
1、本专题支持方式为无偿资助，强度为300万元／项；
2、主申报单位必须为省内注册的大专院校、科研院所（包括新型研发机构、协同创新组织）和具备研究能力的企业，鼓励产学研联合申报；
3、项目实施期为3年，项目产业化必须在广东省境内；
4、提供项目查新报告；
5、面向终端产品和工程应用，目标市场需求明确。
（二）LED标准光组件的推广及规模化应用（专题编号：0128）
面向通用照明、显示及其他可以形成LED标准光组件的技术解决方案、规模化量产的工艺与应用。
申报要求
1、本专题支持方式为无偿资助，强度为300万元／项；
2、主申报单位必须为省内注册的生产企业，年度主营业务收入超过3000万或注册资本超过1000万。
3、项目实施期为3年；新形成的LED标准光组件需制定相关技术标准或规范；获得组件型谱编码实现贴标销售；项目实施期间销售总额不低于2000万元（以LED标准光组件计价）；
4、与市场同类产品比较，需从设计先进性、成本最低性、应用广泛性、需求明确性、系列拓展性、制造通用性六个方面提出光组件的优势所在。对于组件制造关键技术需从核心技术、关键部件与工艺、标准化思路、精准化制造和良率控制、检测和可靠性技术等方面提出系统性应用方案，关键技术指标需已有产业化数据支持。
（三）面向标准光组件自动化装备及国产化外延制造类高端装备应用（专题编号：0129）
面向我省技术优势、或已具有大规模应用前景的标准光组件产品，开展外延芯片制造的工艺装备研发，COB集成封装的LED自动化装备研发，CSP倒装核心工艺自动化设备研发，TOPLED集成封装工艺自动化设备研发。开展国产MOCVD等高端装备设备工艺能力验证研究，新型外延制造类高端装备研发等。
申报要求
1、主申报单位必须为省内注册企业、高校及研究所，鼓励产学研联合申报；参与企业，年度主营业务收入超过３000万或注册资本超过1000万；
2、面向标准光组件自动化装备研发支持强度为300万元／项，方式为无偿资助，相关成果需获得第三方成果鉴定或检测报告，项目实施期内销售合计不少于２台套；国产化外延制造类高端装备应用支持强度为800万元／项，方式为无偿资助，采购方须为注册资金5000万以上规模型省内外企业，需承诺项目实施期内实现外延片或芯片圆片量产规模不小于3000片／月（2英寸以上），项目验收时由采购方出具使用报告；
3、项目实施期为3年，项目产业化必须在广东省境内；
4、提供项目查新报告。
（四）新一代半导体产业技术监测平台（专题编号：0130）
支持我省现有半导体技术公共服务平台，面向新一代半导体领域，跟踪国内外技术发展趋势及最新动态，分析国际顶尖企业和机构研究关注热点及最新技术成果、技术领域、顶尖人才及团队情况，开展产业发展情况、发展布局及战略分析，发布产业技术路线图，研究制定产业技术标准。
申报要求
1、支持方式为无偿资助，支持强度为300万元／项；
2、项目申报单位须具有丰富的产业链运营经验，具有与项目内容相对应的工作基础和行业背景，具有较高的产业技术研究水平与协同能力，从事过相关产业发展研究及调查工作，参与过全省及重点地市相关产业战略研究、发展规划和产业分析服务；鼓励行业机构、企业与高校联合申报；
3、项目实施周期应为2年。
