现在，PCB厂家涨价并痛苦着,上游涨价，下游怨声连连，但是PCB行业竞争依然非常激烈。可以说，PCB行业已经成了名副其实的红海市场了。
众成三维认为，在这样的环境下，打价格战是不可取的。以廉价材料降低品质更是行不通的。为此，企业要做的是发掘新材质，提高产品品质，提升综合实力，“大浪淘沙，方显真金本色”，最终留下来或能赢得新机遇。
对于这个现象，众成三维电子将会继续为客户提供优质的采用LAM技术生产的陶瓷电路板，将质量与服务放在第一位，严格把关每道检测工序。
首先，众成三维电子在原材料上大做改造，打破以往的覆铜板，使用陶瓷材质的电路板，而陶瓷片价格并没有增长趋势，在此方面，陶瓷材质应用在电路板行业具有较大优势。
其次，众成三维采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation metallization,简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利，相关技术完全拥有自主知识产权。
在高端的技术背景条件下，LAM技术与传统DPC技术相比的优势：
1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短，供货快；
2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成，无需开模费。
3.LAM技术是在常温下制作陶瓷电路板，电路板导电层和陶瓷片间不会产生气泡。
4.LAM技术制作陶瓷电路板的覆铜厚度可以从1um到1mm间定制，而DPC技术做厚板难度大，过孔导电处理不好。
最后，众成三维的服务也是贴心周到无可挑剔。对于客户，我们都抱着感恩之心，用心维护。如：定期电话和客户保持对产品的沟通（关于售后体验的反馈以及有没有遇到什么问题等），节假日里对客户的一些关心问候，对于答应客户的事情和承诺，一定会做到，并且对每个老客户随时做好记录，清楚了解客户的背景以及需求的产品，给客户开发和定制新产品。这些服务绝不是每一家pcb厂商都能为您提供的，因为一旦质量不过关，后续服务将会很难进行下去。
在光电行业迅猛发展的形势下，对电路板的质量要求也越来越高，否则影响整个行业的运行。LAM技术生产的陶瓷电路板在精度质量等方面都秒杀普通pcb电路板，为整个光电产业提高综合实力。并且售后服务更是没的说，力致于为社会发展贡献绵薄之力，相信对下游产业来说，价格因素已无关紧要，质量好才是王道。
