LED：新型衬底与MicroLED是发展新动力在行业经历疯狂之后，LED产业逐步平稳，产业转移、产能过剩、新技术挑战等等因素都使得深耕LED的产业人士，特别是处于LED最大市场的中国企业家、专家不得不寻找产业的新增长点--寻找优良的衬底技术与发展MicroLED。在衬底技术方面，硅衬底材料的出现是结合了导热性、成本低、工艺成熟等优势的融合。发展硅衬底技术能进一步推动LED照明技术革新。
MicroLED为LED技术的微型化和矩阵化。在智能终端小型化、物联网时代趋势带动下，MicroLED成为平板显示界的新热点。
化合物半导体是未来核心材料从2000年开始，化合物半导体市场逐步扩大，以砷化镓（GaAs）、氮化镓、碳化硅为首的半导体材料应用增多。第三代半导体是以GaN、Sic与ZnO，由于其极高的光电转化效率，多制备成宽禁带、高功率、高效率的微电子、电力电子、LED光电等器件。由于氮化镓的应用范围主要在中低功率产品，相关机构由此预估，氮化镓半导体材料在2015年2021年期间成长率达到83％，其中电源应用占比较大，达到近60％；相比而言，碳化硅由于市场空间小，成长相对缓慢，成长率在21％左右。全球各大厂商都在布局化合物半导体产业链，在功率器件、射频器件，与终端消费电子领域有极大市场。我国作为相关器件的消费大国，通过提升制造能力，正以全新姿态往化合物半导体方向布局。
标的推荐
1）三安光电是我国LED芯片龙头厂商，从2014年开始布局化合物半导体。
依靠其在LED领域对GaN技术的理解，公司能更快的转化原有优势，实现业务的全面布局。公司2015年公布定向增发，在化合物半导体募投项目中，以36万片／年为核心目标，目前月产能4千片。公司对于第三代半导体材料氮化镓有深远战略布局，涵盖材料供应与设备制造两大环节。
2）作为我国功率器件龙头，扬杰科技的业务覆盖功率器件的设计、制造、封装及产品销售，产品包括功率二极管、整流模块、光伏二极管、晶闸管等。公司在内生与外延方面双向加深，定增碳化硅器件项目在进行中。
