CSP作为一种重要的封装形式，LED业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“CSP元年要来了吗？”不少“大师”曾斩钉截铁地预测：“就是明年，明年肯定成为主流。”
然而，一年复一年，CSP却没能如预言那样横扫市场，可以说依然比较“冷”。那么，这背后的原因是什么？CSP现状如何？究竟会冷下去还是热起来？
CSP的发展趋势
要回答这些问题，首先我们了解下CSP这种芯片级别的封装优势：1、封装体积小型化，设计和应用更加灵活；2、高光密度，同样器件可提供更大功率；3、无金线、无支架、无固晶胶，简单的结构下更高安全性、可靠性，同时带来器件的低热阻。
就目前而言，CSP在技术和产业发展上存在不少制约：1、因为封装体积小，对制作和工艺控制水准、配套的生产设备精度以及操控人员的水平要求都相对高，量产良率和成本考验较大，譬如在芯片与芯片距离控制、荧光粉均匀性和厚度的一致性、胶水的密封性、产品结构的坚固性等问题上，有一定的挑战；2、CSP完全可以由芯片厂商设计并制造，但如果芯片厂商增加固定资产和人员，势必会影响现有的产业布局，封装公司也有类似顾虑——为CSP产品投资新设备，则现有设备可能会被搁置，转型时不免担心是否会成为“小白鼠”；3、在应用上配套的贴片设备、光电套件和基板不够完善，相对于已经成熟的SMD LED作业，CSP的SMT作业对作业精度和配套部件如吸嘴等的要求更高，这就要求应用厂商投资以升级设备；同时，对基板导热系数的要求和线路设计的考量，在一定程度上提高了应用门槛；另外，客户面临的二次光学的透镜定制问题同样阻碍了CSP的快速应用；4、价格偏高，CSP是基于倒装芯片的封装器件，超80%的器件成本来自倒装芯片，而当前倒装芯片市场占有率相对较低，整个体量不大，成本上无法与正装芯片“正面厮杀”，并且基于正装芯片的SMD LED在价格上已经是“血海茫茫”，CSP在价格竞争上更“压力山大”。
虽然CSP存在这样或那样的问题，且暂时遇冷，但其背后无疑潜藏着巨大的市场机会和价值。纵观LED的发展史，越小越亮越便宜是一大趋势。CSP从技术和产品演化角度来说就是一种终端，器件结构上“偷工减料”但性能上不打折扣，当其市场体量足够大时将正合趋势。加之CSP的应用可以涵盖所有的LED应用领域，有一些是其它封装形式达不到的，譬如要求小体积的手机闪光灯，超薄型的手机、电视背光应用以及可调色温的高密度模组等。设备在提升，技术在进步，成本在优化，相信设备供应商、CSP制造厂商、应用端客户磨合期完成后，CSP可顺势而为，在封装器件领域赢得一席之地甚至是满堂喝彩。
CSP的应用领域
当前CSP技术趋于成熟，应用关口正逐个打通，投资布局更着眼长远，产品价值提升的同时价格同步下降，CSP产品的大规模应用只是时间问题。那么，这个时间点会在哪里？
2017年第一季度，晶能光电CSP的闪光灯和车灯客户均要求大量供货，甚至出现供不应求的现象。几年的遇冷之后，CSP已然开始预热，接下来要做的便是增加设备投资，提高产能了。（文、图/肖伟民 尹一先）
