什么是紫外灯，LED紫外灯有何优势，紫外LED灯的技术进展如何？本期将为大家一一揭晓！
背景
按照波长，紫外(Ultra Violet，UV)光通常分为UVA（315nm-400nm）、UVB（280nm-315nm）、UVC（200nm-280nm）。
UVA应用包括固化、防伪、光催化净化等领域。
UVB应用包括医学光治疗、植物生长光照等。
UVC波段波长短，能量高，短时间内破坏微生物机体(细菌、病毒等病原体)细胞中分子结构，使细胞无法再生，因此广泛应用于如水、空气等的杀菌消毒。另外在军事上的保密通信、预警技术等方面也有应用。
传统UV光源均为气体放电灯，主要分3种，汞/金属卤化物灯、氙气灯和氘灯，其主要特点如下表所示。
UV LED即紫外发光二极管，是LED的一种。可见光LED应用于普通照明，已经替代白炽灯、荧光灯，成为产业的主导力量，这为UV LED的推广和应用奠定了良好的技术基础。
产业链环节
UV LED的产业链与蓝光LED相似，如下图所示，分为衬底、外延、芯片、封装、应用产品等主要环节。
1、芯片
UV LED芯片基于（In/Al）GaN合金的PN结，外延层生长在蓝宝石衬底上，典型的UV LED芯片结构如下图所示
目前主要存在技术难点为：外量子效率比较低，从UVC的几个百分比到UVA 至近紫外的40%-50%。
优化UV LED芯片异质结构的方法，包括在有源区和电子阻挡层之间AlGaN层的生长，提高有源区发射，抑制寄生长波段的发射。
量子阱数量和层厚的变化也是UVC LED 研究热点。
2、衬底材料
AlN是UV光器件的潜在优势衬底材料（包括高功率电子器件和声学器件），AlN的禁带宽度是6.0eV，使得其成为发射小于280nm波长的唯一可能材料。
然而，体材料和衬底的晶格生长技术欠缺，限制了AlN基器件的发展。
3、封装技术
UV LED封装技术与可见光LED工序类似，现在的主要两个问题是热管理和光提取。
4、UV LED器件技术
UV LED的性能参数包括：输入功率、光输出功率、峰值波长、外量子效率（EQE）、提取效率（WPE）等参数，封装有普通的引脚型封装、表面贴装等。
企业分布
1、国际企业分布
UV LED芯片和封装企业分布如下图所示，主要分布在亚洲和美国。
很多公司是从做可见光LED产业转型而来。
2、国内企业分布
国内UV LED产业链基本形成，部分应用领域由于专业依赖性高，良好的解决方案和市场渠道是企业开拓市场的重要条件。
小结
我国将是UV LED的应用大国，而产业规模小，研究投入少，整体发展相对滞后，高效率LED芯片技术突破、长寿命封装技术、产业化能力将是UV LED规模市场开启的重要基础。
而我国LED照明产业的发展将有效支撑UV LED产业的发展，开启未来数百亿元的应用市场规模。
