近日，又有热心粉丝在后台留言，发表了其对LED死灯原因的个人见解。由于内容较为详细，所以今天小编就把这位粉丝的观点整理出来，以供大家参考。
以下为粉丝观点原文（稍有修改）：
造成LED死灯的直接原因：
1．固晶：少胶芯片衬底四周胶量过少热传导率系数底，灯珠使用过程散热条件不好造成死灯。（本身散热就是做led最大的技术难关）2.焊线：一二焊金球太扁拉断力不够或拉力够，但接点处正负极脆弱又或太圆，粘贴力不够。使用过程中随着灯珠内部温度逐渐升高易断线死灯或出现假失效死灯问题（手摁一下芯片或灯珠就亮）3.驱动电源：电流电压值不稳定，电流所带来的冲击负荷能量过大超过晶片所承受的范围，造成芯片烧黑线路烧坏电气，性能失效或金线断开造成灯珠死灯。
4.封装硅胶或环氧树脂： 灯珠在使用过程中随着内部温度升高，硅胶热膨胀系数和应力指数在使用时间到达一个峰值后，会出现硅胶热膨胀开裂现象，并且会直接影响到内部导电金线断线，造成灯珠死灯。（金线的延长拉伸率系数和硅胶的热膨胀系数在选用的时候非常关键）5.芯片：芯片漏电，工艺制造中造成的漏电和晶片本身出厂时漏电。测试时点亮正常，并且小幅度漏电有时测不出（做大功率灯珠最能发现这些问题），应用过程中会造成电气超负荷，电流小部分分配不均匀，输送到灯板上或支架上，经一段时间使用后亮度不够，光衰严重，灯珠失效，内部结构变黑烧掉造成死灯。
6.散热：应用散热硅胶，散热器和散热条件或装置的过程中有缝隙，螺丝未打紧，散热硅胶涂得不均匀，散热器和灯珠总和功率瓦数不匹配，散热条件环境差，经一段时间使用后会造成灯珠失效光衰严重变黑死灯。
7.未发现的问题死灯：材质，工艺，散热条件，全部正常，但还是有死灯现象并且一般几乎找不到死灯原因问题点所在，这一点困扰老一辈做LED的人很久，也有拿到专门检测中心和自己技术实验室剥离检测，但答案很模糊。（一般不是非常资深LED爱好者不会说出这些天先条件缺陷）至今找不到具体原因也有可能现在外面有出现这种检测设备了吧。
以上就是个人从事8、9年封装行业工程团队的最常见的客诉经验，和文中提到的差不多。因为之前本人包括所在的工程团队人员也在佛山香港科大led研究中心听课，跟文中科大研究中心分析灯珠失效问题和我们自己团队分析的结果基本一致，希望上述对大家有所帮助。
再来看看其他粉丝对原文的留言和看法：
＠淡然：分析正确。
＠爵：固晶焊线很重要。
＠LED：不一定都是焊线的问题，胶水的关系也是蛮大的。
＠下一时刻、再见：静电也造成死灯。
＠甘肃中联光电－雪视蓝景－led照明 ：探索精神。
＠贝壳：分析正确，很多会遇到这样的情况。
＠小白：焊线决定灯珠品质。
＠蒋华春：对于1．2案例2，个人意见外力引起：因为文中提到主要集中在第四焊点，似乎是有规律可循，说明这个位置焊线损失了，可能是焊线时钢咀使金线损失，或是贴片时吸嘴挤压到灯珠，或回流焊后放置、分板、组装过程中挤压到灯珠。还是需要进行排查。
＠Wind flower ：焊线决定品质， 胶水决定可靠性。
用原文作者梁老师的话说，造成LED死灯的原因有很多，从封装、应用、到使用的各个环节都有可能出现死灯现。如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是每个LED企业需要面对的关键问题。
