2017年6月25日，第三代半导体产业技术创新战略联盟第一届理事会第三次扩大会议在北京中国职工之家召开。联盟指导委员会副主任靳晓明、联盟指导委员会秘书长、中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男、联盟理事长吴玲等共80多位成员单位代表及业内人士共同出席了会议。
会议现场
会议由北京大学理学部副主任、物理学院长江特聘教授沈波主持。联盟秘书长于坤山首先汇报了联盟2017年半年度的工作情况，之后表决成立了京津冀协同创新委员会、军民融合委员会、一带一路委员会、投融资委员会4个委员会，为国际分委会新成立的衬底/外延/器件、封装/模块、碳化硅应用、氮化镓应用4个工作组的组长、副组长颁发了聘书。
国际分委会工作组聘书颁发
随后，北京理工大学冲击环境材料技术国家级重点实验室副主任程兴旺教授代表发起单位做第三代半导体军民融合委员会筹备工作报告。为了推进军民技术双向转移转化，开展军民两用技术联合攻关，支持军民技术相互有效利用，联盟着手筹备了军民融合委员会，目的是吸纳军民相关第三代半导体相关院校、科研机构、骨干企业共同加快形成军民深度融合发展格局，在第三代半导体领域切实打造军民融合的龙头工程、精品工程。 程兴旺介绍了军工领域对第三代半导体材料技术的迫切需求，提出了委员会具体的工作目标和任务。
中国科学院半导体研究所研究员陈弘达代表发起单位做了第三代半导体京津冀协同创新委员会筹备工作报告。为了更好的支撑国家战略，落实《京津冀协同发展规划纲要》，推动京津冀在第三代半导体领域的优势互补、互利共赢的协同发展新格局，联盟在政府相关部门的推动下，着手筹备了京津冀协同创新委员会，希望吸纳京津冀三地第三代半导体相关院校、科研机构、骨干企业共同加入，共同推进第三代半导体在京津冀的协同创新、示范应用以及成果转化。陈弘达提出委员会成立后将以新能源汽车、充电桩、固态紫外探测应用、功率电子器件、智能电网、射频电子器件、LED照明+作为重点方向推进合作。
国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长冯亚东代表发起单位做了一带一路委员会筹备工作报告。联盟一直在推动照亮一带一路，取得了非常多的成绩，此次成立一带一路委员会的主要任务是落实照亮“一带一路”行动计划，建立全球协作创新网络，推动国际技术交流与技术转移合作，推进国内外示范项目与示范工程，促进国际产能合作与供应链协作。
为了建立以第三代半导体产业投资基金为核心的金融平台，推动第三代半导体产业发展，整合第三代半导体产业技术创新战略联盟内外资源，加强协同关系，打造产业与金融结合的商业模式，促进产业与资本市场的融合，联盟筹建了投融资委员会江苏华功半导体有限公司总裁李博代表发起单位做投融资委员会筹备工作报告。
此外，会议还听取了第三代半导体产业技术创新战略联盟国际分委会主任、香港应用科技研究院资深总监史训清“国际分委会2017年工作报告”；第三代半导体产业技术创新战略联盟青委会副主任、山东天岳晶体材料有限公司市场部经理窦文涛“青委会2017年工作报告”；第三代半导体产业技术创新战略联盟标委会高伟博士“2017年标委会工作报告”，并讨论了联盟下一步的工作方向。
此外，会议还听取了第三代半导体产业技术创新战略联盟国际分委会主任、香港应用科技研究院资深总监史训清“国际分委会2017年工作报告”；第三代半导体产业技术创新战略联盟青委会副主任、山东天岳晶体材料有限公司市场部经理窦文涛“青委会2017年工作报告”；第三代半导体产业技术创新战略联盟标委会高伟博士“2017年标委会工作报告”，并讨论了联盟下一步的工作方向。
联盟理事长 吴 玲
在联盟理事会讨论环节，中微半导体设备(上海)有限公司、中电科电子装备集团有限公司等企业提出，发展第三代半导体重大装备更要先行，提议要筹建装备委员会或者专委会。此外，与会领导和嘉宾积极献言进策提出了非常好的一些建议，并表达了希望能在联盟大量实实在在工作的基础上，通过联盟平台共同推进产业的发展。最后吴玲理事长做了会议总结，她对各个委员会尽心尽力的工作表示感谢，指出国家正在启动重大工程，第三代半导体在其中占有非常重要的地位，她希望大家能够在联盟的平台上抱团进行全产业的创新，换道超车，实现全产业链领先的宏伟目标。
会后，联盟举行了第三代半导体创新战略发布会，来自相关部委、地方政府的30多位领导以及十多位院士、200多位行业同仁共同见证了第三代半导体研究院、第六届中国创新创业大赛之第二届国际第三代半导体创新创业大赛等对第三代半导体产业技术发展意义重大的创新战略举措的发布。
