2017年6月25日，第三代半导体产业技术创新战略联盟第一届理事会第三次扩大会议在北京中国职工之家召开。联盟指导委员会副主任靳晓明、联盟指导委员会秘书长李新男、联盟理事长吴玲等共80多位成员单位代表及业内人士共同出席了会议。
会议现场
会议由北京大学理学部副主任、物理学院长江特聘教授沈波主持。联盟秘书长于坤山从“组织重点项目示范、扩展联盟资源平台、推进国际交流合作以及未来发展展望”等四个方面总结汇报了联盟2017年上半年的工作，并根据联盟发展的需要发起成立“京津冀协同创新委员会、军民融合委员会、一带一路委员会、投融资委员会”等4个委员会，四个委员会的代表分别就各委员会的“目标任务、组织架构、重点工作、重点方向”等方面做了介绍。经表决，会议全体代表一致通过同意组建上述四个委员会。会议还为国际分委会新成立的衬底/外延/器件、封装/模块、碳化硅应用、氮化镓应用等4个工作组的组长、副组长颁发了聘书，听取了国际分委会、青委会、标委会的工作报告，讨论了联盟下一步的工作方向。
国际分委会工作组聘书颁发
北京理工大学冲击环境材料技术国家级重点实验室副主任程兴旺教授代表发起单位做第三代半导体军民融合委员会筹备工作报告。为了推进军民技术双向转移转化，开展军民两用技术联合攻关，支持军民技术相互有效利用，联盟着手筹备了军民融合委员会，目的是吸纳军民第三代半导体相关院校、科研机构、骨干企业共同加快形成军民深度融合发展格局，在第三代半导体领域切实打造军民融合的龙头工程、精品工程。程兴旺介绍了军工领域对第三代半导体材料技术的迫切需求，提出了委员会具体的工作目标和任务。
北京理工大学冲击环境材料技术国家级重点实验室副主任 程兴旺
中国科学院半导体研究所研究员陈弘达代表发起单位做了第三代半导体京津冀协同创新委员会筹备工作报告。为了更好的支撑国家战略，落实《京津冀协同发展规划纲要》，推动京津冀在第三代半导体领域的优势互补、互利共赢的协同发展新格局，联盟在政府相关部门的推动下，着手筹备了京津冀协同创新委员会，希望吸纳京津冀三地第三代半导体相关院校、科研机构、骨干企业共同加入，共同推进第三代半导体在京津冀的协同创新、示范应用以及成果转化。陈弘达提出委员会成立后将以新能源汽车、充电桩、固态紫外探测应用、功率电子器件、智能电网、射频电子器件、LED照明+作为重点方向推进合作。
中国科学院半导体研究所研究员 陈弘达
国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长冯亚东代表发起单位做了一带一路委员会筹备工作报告。联盟一直在推动照亮“一带一路”工作，取得了显著成绩，此次成立一带一路委员会的主要任务是落实照亮“一带一路”行动计划，建立全球协作创新网络，推动国际技术交流与技术转移合作，推进国内外示范项目与示范工程，促进国际产能合作与供应链协作。
国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长冯亚东
为了建立以第三代半导体产业投资基金为核心的金融平台，推动第三代半导体产业发展，整合第三代半导体产业技术创新战略联盟内外资源，加强协同，打造产业与金融结合的商业模式，促进产业与资本市场的融合，联盟筹建了投融资委员会。江苏华功半导体有限公司总裁李博代表发起单位做投融资委员会筹备工作报告。
江苏华功半导体有限公司总裁 李 博
在联盟理事会的讨论环节，与会领导和嘉宾积极献言进策，并希望在联盟大量实实在在工作的基础上，通过联盟平台共同推进产业发展。与会装备企业专家提出，第三代半导体技术和产业的发展，离不开相关装备的国产化，因此希望联盟筹备第三代半导体装备委员会。
最后吴玲理事长做了会议总结，她对各个委员会尽心尽力的工作表示感谢，同时指出第三代半导体将在国家战略性领域占有非常重要的地位，她希望大家能够在联盟的平台上抱团进行全产业的创新，换道超车，实现全产业链领先的宏伟目标。
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长 吴 玲
会后，联盟举行了第三代半导体创新战略发布会，来自相关部委、地方政府的30多位领导以及十多位院士、200多位行业同仁共同见证了第三代半导体研究院、第六届中国创新创业大赛之第二届国际第三代半导体创新创业大赛等对第三代半导体产业技术发展意义重大的创新战略举措的发布。
