近年来，以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料引发全球瞩目，成为全球半导体研究开发的前沿和热点。该半导体材料可实现高压、高温、高频、高抗辐射能力，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，以及光电子和微电子等产业的“新发动机”。在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子领域拥有广阔的应用前景。
中科院院士郑有炓介绍，由于第三代半导体材料具有非常显著的性能优势和巨大的产业带动作用，欧美等发达国家和地区已把发展第三代半导体材料技术列入国家战略。我国在第三代半导体领域的研究工作一直紧跟世界前沿，并有机会实现超越。
此次投资合作论坛，由商务部投资促进局和北京大学东莞光电研究院共同发起，吴江汾湖高新区、江苏华功第三代半导体产业技术研究院等协办。目前，吴江总投资近2000亿元的“555计划”全面推进，尤其是被列入“五大平台”建设的第三代新型半导体产业园区，已成功引进华功半导体、英诺赛科、有机光电研究所等一大批重点产业项目。
“在第三代半导体蓬勃发展、产业升级的重要时机，在吴江举行第三代半导体新材料投资合作论坛适逢其时、意义重大。”吴江区相关负责人表示，此次投资合作论坛，院所众多、精英云集、内容丰富，既有最前沿的产业介绍和政策解读，又有面向金融资本的投资项目推介，更有投资联盟筹建成立、业界翘楚对话沙龙。通过搭建交流互动平台，谋求“创新链”“产业链”与“资本链”相融共进，共同打造第三代半导体产业创新生态体系。
同时，在吴江打造一个中国乃至世界有影响力的第三代半导体行业投资交流平台，整合国际国内第三代半导体资源，吸引技术和资本，推动吴江和汾湖在第三代半导体材料产业快速崛起，促进中国第三代半导体材料产业长足发展。
