第六届中国创新创业大赛之
第二届国际第三代半导体创新创业大赛实施细则
一、背景意义
（一）第三代半导体成为全球半导体研究前沿和热点以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料已引发全球瞩目，成为全球半导体研究前沿和热点，各国政府都纷纷加紧在该领域的部署，美、日、欧等发达国家已将第三代半导体材料列入国家计划，欲抢占战略制高点。第三代半导体具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能，是固态光源、下一代射频和电力电子器件的“核芯”，在半导体照明、消费类电子、5G移动通信、智能电网、轨道交通、雷达探测等领域有广阔的应用前景。我国经济社会发展对第三代半导体材料和相关应用产业的重大需求，主要体现在建设信息化社会中的构筑高速移动通信网络方面，节能减排中的高效率半导体照明、新一代通用电源、高压大功率电力电子设备方面，国防领域中的大功率雷达、电子对抗、抗辐照抗干扰电子系统方面，以及带动新经济增长点、改善民生等方面。预计到2020年，第三代半导体技术应用将在节能减排、信息技术、国防三大领域催生上万亿元的潜在市场。
（二）第三代半导体产业链建设需要集智、集群、集约的平台和环境2我国亟需开展拥有自主知识产权的第三代半导体材料、装备制造、衬底及外延、电子器件、集成电路和模块研究与系统应用能够构成完整的产业链。面对当前机遇，快速推动第三代半导体器件和模块的技术应用，打造从装备－材料－器件－模块－应用的完整产业链，才有机会避免过去诸多产业“跟着别人跑、受制于人”的被动局面，在未来第三代半导体建设的全球竞争中占有一席之地。通过全链条的顶层设计和整体部署、创新体制机制，开拓新的商业模式，在市场化机制下集中配置创新资源，将相关研究机构、企业和用户单位组织起来，围绕产业链建设发挥人才智力，形成集群创新、目标集中的创新链，有效串联起不同技术力量，以需求拉动和技术应用推动促进第三代半导体产业发展，探索突破体制机制障碍、深化企业主导的产学研用协同创新机制的新模式。
（三）第三代半导体材料及技术应用是国家重点研发计划专项的核心内容国家重点研发计划材料领域设立了“战略性先进电子材料”重点专项，专项以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示关键材料与技术为核心，以大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子材料为重点，通过材料和器件的设计、制备、集成、应用等环节的关键技术突破和新材料在半导体照明、新型显示、移动通信、智能电网、高速轨道交通、、激光加工、高效通用电源等领域的规模应用，抢占产业制高点，支撑信息、能源、交通、制3造等领域的可持续发展，带动电子材料产业转型升级,提升行业核心竞争力。
二、大赛组织机构
（一）主办单位
科学技术部火炬高技术产业开发中心
北京市科学技术委员会
北京市顺义区人民政府
广东省科学技术厅
吉林省科学技术厅
厦门市科学技术局
厦门火炬高技术产业开发区管委会
成都高新技术产业开发区管委会
武进国家高新区管委会
芜湖高新技术产业开发区管委会
张家口经开区管委会
驻芬兰大使馆
驻荷兰大使馆
（二）承办单位
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
北京创业孵育协会
首都创新大联盟4
北京市顺义区科学技术委员会
中关村科技园区顺义园管理委员会
东莞市科学技术局
长春高新技术产业开发区管理委员会
厦门留学人员创业园
厦门科技产业化集团有限公司
启迪新材料集团
常州半导体照明应用技术研究院
张家口宏泰产业市镇发展有限公司
芜湖太赫兹工程中心有限公司
（三）协办单位
北京半导体照明科技促进中心
北京国联万众半导体科技有限公司
广州创新建怡科技投资管理有限公司
国科赛思（北京）科技有限公司
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
与非网
北京创业公社投资发展有限公司
启迪之星（北京）科技企业孵化器有限公司
慧聪芯城
（四）联合协办单位
中山市造明公社众创管理有限公司5
东莞南方半导体科技有限公司
四川启迪科技发展有限公司
常州蓝光空间创业投资中心
意大利米兰理工大学
荷兰代尔夫特大学
英国剑桥无线有限公司
（五）大赛组委会及秘书处单位
大赛组委会是大赛的具体执行机构，由大赛主办单位、协办单位、承办单位组成，下设秘书处，秘书处设在北京国联万众半导体科技有限公司并统筹国际分赛事宜。其他国内各分赛区分别设立分赛区秘书处。
（六）专家导师团队
主办单位将邀请行业内专家、著名企业家、部分著名私募基金代表和特邀法律顾问组成导师团队，参与大赛的项目辅导和大赛决赛。
曹健林 科技部原副部长国际半导体照明联盟主席
赵玉海科技部高新司原司长
靳晓明 科技部国家合作司原司长
李新男 中国科学与科技政策研究会副理事长
吴 玲 第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长
伍伸俊 金沙江创业投资基金创始人及董事总经理
郑有炓 南京大学教授中国科学院院士6
甘子钊 北京大学教授中国科学院院士
李树深 中国科学院半导体研究所所长中国科学院院士
李晋闽 半导体照明联合创新国家重点实验室主任
沈 波 北京大学教授科技部重点专项专家组组长
张国旗 荷兰代尔夫特理工大学教授
萧弘清 国立台湾科技大学台湾照明学会常务理事
许文川 台湾中华大学创新育成中心主任
熊 焰 国富资本董事长
袁 岳 零点研究咨询集团董事长
王冬雷 广东德豪润达电气股份有限公司董事长
林志强 三安光电股份有限公司总经理
崔 翔 新能源电力系统国家重点实验室副主任
（七）参与大赛投资机构
主办单位将邀请风险投资机构、私募基金参与大赛总决赛，并在决赛后帮助优秀参赛企业和团队与投资机构进行对接，搭建交流互动的平台。
光荣联盟半导体照明产业投资基金
水木资本
金沙江创业投资基金
厦门国资紫光联合发展基金
湖北集成电路产业投资基金
世泽资本
正和岛
国富资本
富唐资产
东方富海
启迪创业投资
松禾资本
禾益汇创业投资基金
中技知识产权基金
中大创投
达晨创投
启赋资本
同创伟业
中财龙马
中国风险投资
丰厚资本
瞪羚资本
三、大赛领域
以碳化硅、氮化镓宽禁代半导体材料为代表，围绕第三代半导体项目分为命题组和综合组，以光电子（半导体照明、环境监测、紫外光源、激光显示）、电力电子（光伏逆变、工业电机、智能电网、高速铁路、新能源汽车、消费电子）、微波射频（5G、移动基站、卫星通讯、空间遥感）技术应用及周边产品创新内容8征集参赛项目。
四、大赛模式
（一）赛区分配
大赛在全球设立11个赛区，分别是：广东东莞、河北张家口、吉林长春、江苏常州、四川成都、安徽芜湖、厦门、英国、芬兰、荷兰、意大利。
（二）大赛组织形式
大赛由初赛、区域复赛、区域决赛、全球总决赛四个环节组成。
初赛采取网络评审和线下评审的方式统一对参赛项目进行筛选。大赛组委会将审查合格的项目按领域分配到各分赛区进行复赛。
大赛复赛和决赛评选由国内各承办赛区按照专项领域分别开展评选。国际赛区项目以视频连线方式与国内赛区同时评选。
全球总决赛、大赛颁奖、项目展示、项目对接在北京SSL国际论坛上举行。
（三）大赛实施模式
大赛各分赛区分为综合组和命题组。综合组以三大领域内容招募全球项目。命题组以招贤榜的方式对外发布命题，每个分赛区有5家以上龙头企业发布命题，在赛事过程中公开招标，由全球参赛者报名应标。
（四）大赛资金设立
大赛各分赛区设立项目对接资金池和投融资资金池，对中标项目进行直接投资，各分赛区地方政府以社会资本与政府资金2:1的比例设立大赛专项创业引导基金，给予投资于大赛优胜项目的龙头企业、投融资机构、大赛优胜项目资金补贴。
全球总决赛设大赛奖金支持：
企业组：
一等奖：10万
二等奖：5万
三等奖：3万
团队组：
一等奖：5万
二等奖：3万
三等奖：2万
六、大赛安排
（一）大赛启动及命题发布：6月
（二）大赛报名
1.报名时间：6月30日-9月30日
2.报名渠道：统一在“国际第三代半导体创新创业大赛”官网www.asi-base.com进行选手报名。
3.参赛项目确认时间：7月15日-9月30日。
4.参赛项目确认：网站注册报名、其他渠道报名或国联万众及地方办事处、合作企业推荐确认。
5.大赛期间，大赛组委会将向第三代半导体产业联盟会员单位、相关企事业单位、地方科委、高校、金融机构、投资机构、10媒体等发布大赛安排和邀请函。同时，向全社会公开邀请创客参与。
（三）初赛
1.初赛时间：10月1日至10月10日。
2.大赛组委会组织专家统一对报名参赛的项目进行初选，就资料的真实性、项目的完整性和产品、技术及商业模式的可行性等进行审查，审查合格的项目，并根据分配名额进入各分赛区进行半决赛。
（四）区域复赛和区域决赛
1.比赛时间：10月10日至10月30日。
2.区域复赛和区域决赛将结合当地的资源优势，各自对接合作伙伴。
3.区域复赛和区域决赛以现场竞技进行，通过淘汰赛的方式产生优秀团队，国际选手通过视频方式在国内赛区参赛。
4.国际赛区在四个国际赛点征集项目，国际总决赛在安徽芜湖举办。
5.各赛区会务工作由各分赛区承办单位安排执行。
（五）全球总决赛、颁奖、项目展示、项目对接
1.时间：11月
2.进入全球总决赛的参赛团队通过视频展示、现场演讲、回答导师提问、业务交流等环节对项目的优势和市场前景进行阐述和展示。113.总决赛企业组最终评选出冠军1名，亚军2名，季军3名；团队组最终评选出冠军1名，亚军1名，季军1名。获奖企业及团队将获得大赛创扶持资金支持，以及推荐入驻孵化基地等多项扶持政策。
4.全球总决赛获奖项目在SSL国际论坛上颁奖。
5.国际论坛设立大型展示平台，为大赛项目提供互动展示平台。
6.邀请行业内投融机构与龙头企业参会，设立项目对接平台，为参赛项目发现合作和共同发展的机遇。
7.全球总决赛会务工作由大赛组委会统筹安排执行。
七、参赛条件
（一）团队组：
1.在2017年9月30日前尚未在国内注册成立企业的、拥有科技创新成果和创业计划的创业团队；
2.核心团队成员不少于3人；
3.参赛项目的产品、技术及相关专利归属参赛团队，无产权纠纷。
（二）企业组：
1.国内企业及外资全资或参股企业均可报名。
2.具有创新能力和高成长潜力的科技型中小企业。
八、大赛福利
（一）获奖企业及团队将获得大赛扶持资金支持，推荐入12驻孵化基地等多项扶持政策，大赛组委会将企业和团队申请落地补助50-2000万资金支持。
（二）大赛设立行业龙头企业“招贤榜”及产业基金，对标项目可获得龙头企业产业渠道对接及50亿产业基金支持。
（三）大赛设立100亿投融基金池，邀请行业内投融机构和参赛项目开展紧密资本对接。
（四）参赛项目获得大赛官网及100家行业合作媒体免费宣传推广服务，在国际论坛、全国总决赛及分赛区设立免费大型展示平台，进行项目展示。
（五）赛事联合亚欧第三代半导体科技创新合作中心，打造亚欧国际产业平台，推动参赛项目与国际跨国公司接轨。
