各有关机构、组织、院校和企业、事业单位：
为助力中国第三代半导体行业发展提质增效，更好地整合国内外第三代半导体行业的优势资源，实现中国半导体行业迅速崛起，根据《科技部关于举办第六届中国创新创业大赛的通知》（国科发火﹝2017﹞67 号）精神，第三代半导体产业技术创新战略联盟与国家半导体照明工程研发及产业联盟联合举办第六届中国创新创业大赛之第二届国际第三代半导体创新创业大赛（以下简称“大赛”）。现将有关事项通知如下：
一、大赛秉承“政府主导、公益支持、市场机制”的方式，通过市场化的选拔机制和多元化的服务体系，努力搭建第三代半导体创新产业服务平台。
二、本届大赛由科技部火炬高技术产业开发中心、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）和国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）联合主办，北京半导体照明科技促进中心、北京国联万众半导体科技有限公司具体组织承办。
三、大赛设定以企业组和团队组报名参赛，参赛领域包括光电子、电力电子、微波射频等。企业和团队可登录大赛官网http://contest.asi-base.com 注册、报名，参赛企业和团队应对报名信息的真实性、准确性负责，报名截止时间为2017年9月30日。
四、本届大赛同时开设企业命题挑战赛，对接产业渠道，构筑专业化产业链。大赛以招贤榜的方式对外发布赛事企业命题，开启项目“招贤榜”并由企业设置悬赏奖金，参赛企业和团队可报名应标。
五、开展半导体产业国际对接，促进国际交流合作。大赛对国内优秀第三代半导体创新项目进行深入发掘、扶持和推广，对接国际优秀创新技术和创新项目，进一步整合国内外第三代半导体产业的优势资源。
六、参赛获奖企业和团队可以荣获大赛组委会颁发的获奖证书、奖杯及大赛奖金，享受第三代半导体商学院的全程辅导，争取落地政府补贴等扶持。大赛将在产业对接、投融基金、政府扶持、国际交流等方面给予创新创业支持，同时引导优质项目在各地落地，形成第三代半导体上、中、下游完整的产业生态链。
希望各有关机构和院校能够积极组织参赛工作，鼓励广大企业、事业单位和在校学生热情参与，使大赛成为我国第三代半导体产业创新能力的高水平检阅。
大赛组委会联系方式：
大赛微信公众号：casazlkj
大赛邮箱：iasic@iasic.info
大赛组委会联系方式：1860320385（姬），15801637359（李）
