LED封装是半导体照明产业链的中游环节，与应用市场联系最为紧密，它在应用产品总成本上占据30%左右的比重。由于封装的技术含量与投资门槛适中，因此成为各国发展半导体照明产业的重要切入点，获得了较为快速的发展，也成为竞争最为激烈的领域。
产业规模
从产值上来看，2016年年我国LED封装领域的产值达到了747.93亿元，较2015年增长了21.5%。同时，2020年预计我国LED封装产业规模将超过1300亿元，2016年~2020年的年均复合增长率将超过15%。
从封装产品结构来看，受背光应用和通用照明影响，中功率SMD（表面贴装）产品和COB集成封装产品由于综合成本优势，受到众多下游厂商的青睐，仍然保持增长趋势，占据着主流市场。
竞争格局
目前，LED封装市场主要竞争企业来自于三大阵营：
第一阵营为欧美日阵营，起步最早，技术在全球领先，正在积极加强中国市场布局，但企业数量不多；
第二阵营为韩国和我国台湾地区，紧跟欧美水平，生产规模领先，大部分产能已经转移到国内，跟国内企业的竞争最为明显；
第三阵营为国内本土封装企业，近年工艺技术水平快速进步，部分企业也取得了较大突破，逐步参与到全球化的竞争中，在全球LED封装产业中影响日益加大。
我国是LED封装大国。近些年外资LED封装企业不断转移至中国大陆。据统计，目前全世界70%以上数量的LED器件封装集中在中国大陆地区，分布在美资、台资、港资及我国本土等各类封装企业之中。
据统计我国具有一定规模的LED封装企业数量约在2000家左右，主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建等地区。长三角和珠三角仍是全国LED封装企业最为集中的区域，企业总数占全国LED封装企业总数的85%左右。
市场情况
主流市场持续增长，利基市场热度提升，市场细分趋势明显。
照明领域，中低功率LED席卷市场，囊括整个室内领域和6成户外领域。该市场主流产仍然为SMD和COB。未来几年国内市场整体仍然保持较高增速，而竞争激烈，利润率低的趋势也将保持。预计2020年，照明对LED外延片需求将超过5000万片。
背光市场在近几年已经饱和，加上受OLED的影响，增长基本停滞。但作为高端市场，利润较高，早期主要为台湾企业占据，现国内厂商已经占据主要市场份额。预计2020年，背光市场外延片需求量约1500万片。
显示屏市场，小间距显示屏的迅猛发展，使得显示屏LED市场持续保持增长态势。预计显示屏LED市场需求2020年将达到500万片，市场规模可达158亿人民币。
利基市场迅速崛起。车用LED、手机闪光灯、植物照明已经成为各大企业重点布局和关注的领域。据CSA Research预计，这几大领域的外延片需求量超过400万片。
