IHSMarkit资深分析师RichardSon认为，此一市场将会成长的比预期更加快速，原因在于中国与韩国相关面板厂皆已积极投资新OLED晶圆厂，进而提升了OLED出货面积。此外，二国的面板厂近期的晶圆厂投资计划不仅有Gen6，还包括了Gen8.5，甚至是Gen10.5的投资。
OLED与薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）不同，因为有机元素易受潮，所以此类显示器须封装；OLED封装材料可分为金属、玻璃料、薄膜封装（TFE）和混合物。
受惠于OLED电视屏幕增长快速，金属类的材料预计将于此一市场抢得先机；另一方面，随着中国智能型手机品牌开始导入OLED面板后，玻璃材料的封装方式需求将维持稳定，但是市场份额并不会太高。
根据IHSMarkit2017年AMOLED封装材料报告指出，在收入方面，金属类型封装将占50％的市场份额，而玻璃材料预计在2017年达到43％；然而到了2021年，前者将占有67％，后者仅剩23％。
对此，Son表示，混合型封装（HybridEncapsulation）融合了TFE的阻障薄膜（BarrierFilm）技术，因此生产成本较为高昂，且灵活度有一定的限制，因此目前对于此类的封装方式需求不会显著增长。
从中长期来看，混合型封装材料市场将持续增长一段时间；TFE和混合型分别预计于2017年，占封装材料市场的6％与1％，到了2021年则会分别增长至7％与3.5％。
