——专访第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长、国际第三代半导体众联空间总经理林芸
第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长、国际第三代半导体众联空间总经理林芸
【人物档案】林芸，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长、国际第三代半导体众联空间总经理。
国际第三代半导体众联空间是一家专业孵化器,获得科学技术部火炬高技术产业开发中心颁发的“国家火炬计划产业化环境建设项目”证书,以及中关村科技园区管理委员会颁发的“中关村国家自主创新示范区特色产业孵化平台”证书。2016年11月,首届国际第三代半导体创新创业大赛成功举办,取得了良好的社会效益。中国科技网记者就此专访第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长、国际第三代半导体众联空间总经理林芸,探讨第三代半导体行业和众联空间发展状况。
问:我国第三代半导体产业现状与发展趋势如何?
林芸:我国第三代半导体材料成功产业化的第一个突破口是半导体照明产业。我国半导体照明产业发展迅速,已经形成了完整的产业链,产业规模持续增长,芯片从无到有,替代进口已经达到75%,创新应用走在世界前列,成为全球发展最快的区域,为实现我国第三代半导体材料及应用的发展奠定了良好的基础。预期到2015年整体产业规模将超过5000亿元。珠三角、长三角、闽赣三大区域集中了80%以上的LED照明企业和产值,初步形成产业集聚。“十城万盏”37个试点城市应用LED灯具超过1400万盏,应用产品的种类和数量全球第一。
我国在电力电子应用领域对SiC和GaN电力电子器件有显著需求。目前我国是电力电子器件全球最大应用市场,在消费类电子、白色家电、工业电机等领域对电力电子器件和设备有巨大市场潜力;另外,近期国家大力发展的智能电网、新能源电力并网,新能源汽车、大数据中心和移动通讯基站等均需大量高性能的第三代半导体电力电子器件和装备做高效率电能转化。2012年,我国电力电子器件市场规模已达1127亿元人民币,受下游应用强烈带动,有望维持9%的年增速到2020年,届时将形成约2300亿元人民币的市场规模。以第三代半导体器件渗透率22%来估算,到2020年,我国第三代半导体电力电子器件市场规模约为500亿元人民币,可带动近2000亿元人民币的电力电子变换器产业,进而带动相关装备总产值超过5000亿元人民币,节电将达到1600亿度。到2025年,一方面考虑电力电子器件市场空间增长放缓至7%,另一方面考虑第三代半导体器件渗透率提高至60%,则届时相应第三代半导体器件市场规模将达到近2000亿元人民币,所带动的电力电子装备产业将超2万亿元人民币。
我国的4G和5G网络的建设对GaN射频器件需求巨大。预计到2020年,仅在移动通讯领域,我国的GaN射频器件的市场规模约为30亿元人民币,将带动射频功率模块产值超60亿元人民币,进而带动4G及5G移动通信基站终端设备市场规模达约800亿元人民币。预计到2025年,射频器件市场总量将达近60亿元人民币,带动通信基站终端设备产业规模超1400亿元人民币。随着4G无线网络建设的全面铺开,2014年GaN的应用明显增多,而2GHz以上硅基LDMOS器件的市场占有率从92%下降至了76%。业界预计2016年左右,无线通信频率开始超过3GHz,GaN的应用将出现蓬勃发展的势头。GaN器件的市场份额将持续升高,至2020年达到占基站微波市场的20%以上,约合16亿美元。中国防卫市场微波功放器件总容量目前大约有50亿人民币左右,并且随着国防事业的发展在急剧扩充,其中GaN器件的份额在稳步提升。另外在卫星通信、CATV、北斗系统等应用领域,GaN微波器件的可用市场也超过10亿元人民币。
问:请简要介绍一下国际第三代半导体众联空间的情况。
林芸:国际第三代半导体众联空间成立于2015年5月,位于海淀区杏石口路益园文创基地,在孵企业14家。主要依托三个专业联盟资源运作(国际半导体照明联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟)资源运作,围绕以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体器件和模块的技术应用,孵化光电子、电力电子、微波射频领域项目,以“投资+孵化”、“线上+线下”、“产业+渠道”孵化模式,依托专业联盟资源,打造从装备-材料-器件-模块-应用的全面突破的生态系统。
问:众联空间采取的是什么样的发展模式?
林芸:众联空间首创产业托管孵化模式,打造国际第三代半导体产业托管领域的高端服务平台。一是汇集政府、行业联盟、龙头企业及中小企业资源,通过国际第三代半导体众联空间专业化团队进行资源整合,即托管中小企业创办过程中所涉及的成果转化、专利运营、检验检测认证、市场推广、金融等业务,又为国家“智慧城市”、“信息惠民”、“新型城镇化”、“重大工程”试点地区、龙头企业的转型升级和技术攻关提供量身定制的解决方案。二是通过产业+互联网、投资+孵化、实体+网点的方式,集成多方面创新及应用要素,形成从应用需求出发、从国家战略出发、全生态部署、一体化实施的创新与创业体系,激发技术创新动力,提升国际第三代半导体众联空间市场技能,形成国际研发聚集地、知识型人才聚集地、集成创新聚集地,为“大众创业、万众创新”搭建科技支撑、人才支撑、核心技术支撑,实现中小企业与政府、大学和科研院所、大企业、行业联盟的多方共赢。
问:众联空间有哪些专业化服务?
林芸:一,众联空间拥有四大专业化实验平台服务,包括“代尔夫特(中国)研究院公共技术服务平台”、“第三代半导体光电子应用工业设计创新服务平台”、“深紫外实验室”、“可见光通讯实验室”,建立“创意设计-模拟仿真-产品开发-样品制备-测试验证-批量生产”完整的孵化体系,为创业企业提供从设计、研发、试产和量产各个环节全流程服务,解决第三代半导体创业者在供应链以及生产测试的痛点问题。
二,众联空间拥有300多家高校院所实验室资源,18家国家重点实验室资源可满足工艺检测研发、技术咨询、产业报告、产业动态等全方位、一站式服务。足不出户即可享受全国垂直领域实验平台设备,打造“科技仪器租赁与研发人才众包”的滴滴式线上公共实验平台。
三,众联空间拥有权威创业导师专家资源库。目前建立了300+创业导师数据库,包括9人顾问委员会和27人专家委员会(7名院士)。成立创业联络员+创业辅导员+创业导师的孵化服务工作模式。导师专家覆盖大企业、行业机构、科研院所、大学等多维度资源,充分调动行业投资人、行业专家、技术领域领军人物的热情,通过孵化中心创业教练的设计和催化,让专家与创业团队在商业模式形成及技术创新阶段,通过一系列的头脑风暴研讨会,集体研讨形成瞬时的智慧碰撞,发生智慧的核爆。
四,众联空间还成立了专业化投资基金,目前已募集3亿规模,并同时设立天使基金2000万进行早期项目的股权投资。与三大联盟内会员形成产业渠道利益共同体,打通初创企业市场渠道痛点。目前已与联盟内包括TCL、中兴、大唐、华为、三安等50多家大企业合作。
五,在国际合作方面,众联空间先后与荷兰代尔夫特理工大学,意大利那不勒斯工业大学,德国德累斯顿大学,美国加州大学达成科技协作及高新技术转移协议,打造国际科技成果——中国在技术转化、产业落地、政策、市场、商业化运作一条龙服务的“免签平台”,并与代尔夫特理工大学共建代尔夫特中国研究院,放眼于“中国制造2025”和荷兰科技战略对接,与荷兰代尔夫特大学合作把荷兰的先进技术同中国巨大的市场与产业转型相结合,将会为未来两国经济的持续增长提供新动力。
