探索LED芯片、封装及模组技术新趋势

 

　　在LED产业链中，LED芯片领域绝对高毛利环节，行业平均毛利率较高。如：三安光电、华灿光电、德豪润达、乾照光电等芯片企业也得益于LED照明产业的不断发展获得长足发展。对于未来LED芯片未来发展趋势如何？

　　有人认为，目前LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术，近些年LED芯片企业在硅衬底氮化镓基LED研究上无大的突破，仅仅在主攻产能、蓝宝石衬底材料及晶圆生长技术。

 

　　不过在2016年1月被打破。2016年1月8日，由南昌大学、晶能光电(江西)有限公司、中节能晶和照明有限公司共同完成的“硅衬底高光效氮化镓基蓝色发光二极管”项目荣获2015年度唯一的国家技术发明一等奖，成为全球第三条蓝光LED技术路线。在彻底打破日本公司垄断蓝宝石衬底和美国公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术，排除了国际LED巨头过去十多年来精心埋下的专利地雷之后，以南昌为起点，也拥有了打开全球千亿美元级市场的“金钥匙”，未来值得期待！

 

　　随着LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本，另一方面单芯片功率越做越大，如现在是3W，将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本。倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。

 

　　在封装环节中，有人认为，芯片级封装、LED灯丝封装、高显色指数及广色域将是未来封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜、表面粗化技术、DBR反射器技术来提升LED灯珠的光效正装封装仍然是技术主流；同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点，集成封装式光引擎将会成为下一季研发重点。

 

　　值得注意的是，就倒装而言无封装制程(CSP：chip Scale Package)这绝对是业内现在最关注的技术之一。目前很多公司在发展CSP技术，把封装的工艺在芯片段做完，直接跳过封装环节，交货给应用厂商，很多封装厂怕万一CSP技术未来成为主流技术。目前来看CSP技术大规模量产还存在一定瑕疵，至少当下不会成为主流技术，只能成为技术之一。

 

　　同时，LED模组化一直都是业界关注焦点。所谓的模组化是指将光源、散热部件、驱动电源等合成模块，进行批量生产，按照固定参数及模具制造出标准化的LED照明产品。LED模组化不但可以解决散热、防水、系列化、维护性、通用性等诸多大功率led照明领域的难题，还可以解决LED产业标准化问题。目前已有不少灯具厂商已将过去传统的户外单颗仿流明系列逐步淘汰掉，开始专注于户外模组化照明产品的研发与生产。

 

　　虽然LED芯片、封装及模组技术发展大趋势明显，但LED企业在追求技术创新之路上从未停歇。在一些技术发展上还面临着如何降低成本?如何推进产品的多样化?未来设计如何才能满足用户需求?未来还会有那些新技术出现？还有那些创新产品会成为市场关注焦点？这些，将在11月1日-3日，第十四届中国国际半导体照明论坛将在北京·顺义·首都机场希尔顿酒店隆重举行。本次论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）和中关村科技园区顺义园管理委员会主办。作为论坛的重要组成部分，芯片、封装与模组技术分会上将为您一一解答，期待您的到来!