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SSLCHINA2017&IFWS2017即将开幕七大开幕报告重磅来袭

发布日期：2017-10-19 来源：中国半导体照明网作者：JACK浏览次数：1010

　　半导体照明是一场成功的技术革命，是第三代半导体材料（GaN）产业化应用的突破口，已经在照明产业的变革中确立了主导地位。随着绿色、低碳、可持续发展的需求，全球半导体照明产业进入新一轮的高速增长期，创新应用不断涌现，半导体照明将步入按需照明及超越照明的新时代。

　　2017年11月1日-3日，第十四届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2017）将在北京·顺义·首都机场希尔顿酒店隆重举行。本次论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）和北京市顺义区人民政府主办，中关村科技园区顺义园管理委员会、北京半导体照明科技促进中心、北京麦肯桥生产力促进中心有限公司承办，得到了科技部、发改委、国标委和北京市科委等主管部门的大力支持。

　　本届论坛（SSLCHINA 2017）以全新形式和主题亮相北京，在延续往届成功经验基础之上，论坛将聚焦“十三五”、“十九大”等国家科技新政策、新战略、新方向，重点围绕“战略性先进电子材料” “中国制造2025”“京津冀协同发展战略”“国家科技创新中心”“双创”等国家战略核心要点。

　　同时，第三代半导体是新一代电力电子、射频、光电子应用的核心材料和关键器件，支撑新能源汽车、高速列车、能源互联网、新一代移动通信等产业绿色可持续发展。随着材料、器件工艺方面的技术突破和应用创新，当前第三代半导体正处于产业形成的关键期。

　　为了更好的支撑国家战略，今年北京市顺义区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）和国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）联合主办国际第三代半导体论坛（IFWS2017）将与第十四届中国国际半导体照明论坛同期举办，以全新形式和主题亮相北京。今年IFWS2017论坛，继续紧跟产业技术发展趋势，创新论坛策划及主题设置。以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台。

　　两大国际论坛同台争辉，给与会代表奉上一场产业饕餮盛宴。论坛特邀科技部原副部长、国际半导体照明联盟（ISA）主席曹健林和国际照明委员会(CIE)主席、美国国家标准与技术研究所传感器科学部首席研究员Yoshi OHNO、美国国家工程院院士、加利福尼亚大学杰出教授、Transphorm联合创始人Umesh K. MISHRA分别担任中外方主席。

　　开幕大会议程中，重量级嘉宾将奉献七大国际前沿报告首秀。届时，开幕大会作为两场论坛的开篇环节，两场国际论坛资源叠加更是政产学研用“群星闪耀”。其中，大会中方主席科技部原副部长、国际半导体照明联盟（ISA）主席曹健林将分享首个大会报告，以《不忘初心砥砺奋进——拥抱第三代半导体新时代》为题，将全面介绍国际第三代半导体发展趋势，并披露我国在第三代半导体战略布局。

　　曹健林博士是国际半导体照明联盟（ISA）主席，曾历任中科院长春光机所研究员、常务副所长、所长、长春光机与物理所所长、科学技术部副部长。2000 年9 月任中科院院长助理兼中科院光电集团筹备组组长；2003年11 月中科院光电研究院院长；2005 年1 月，任中国科学院副院长，兼任中国科学院光电研究院院长、应用光学国家重点实验室主任；是国际工程光学学会会员、中国科协常委，中国光学学会副理事长（法人代表）、秘书长。

　　第二个报告是大会外方主席国际照明委员会主席、美国国家标准与技术研究院首席研究员Yoshi OHNO带来《颜色保真指数后旳新颜色品质指标》大会报告；Yoshi Ohno 博士致力于光度和比色法研究。他的研究项目包括积分球、光通量测量、光源色度、显色性、分光辐射、闪灯测光、以及固态照明。他是2015 年国际照明委员会主席，同时也是北美照明工程协会会士，目前担任第二分部主任。同时他也活跃在CIE、ISO、ANSI 和IESNA 技术委员会。

　　第三个大会报告是来自大陆行业领头羊和盈利能力最强的企业三安光电，届时三安光电股份有限公司的副总经理林志东将分享《产业变革浪潮中半导体企业的战略选择》大会报告。”林志东先生于2006 年取得美国加利福尼亚州州立大学电气工程学士学位，并于2007 年以优异成绩和杰出表现取得美国康奈尔大学工程学院电气工程硕士学位。2008 年加入三安光电科技有限公司。现任三安光电股份有限公司副总经理。

　　三安光电除了在半导体照明领域继续领跑，围绕着第三代半导体也积极布局，努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。那么，全球视野下产业链状况如何，未来十年产业将呈现怎样的发展态势，三安光电在LED以及第三代半导体领域的战略部署怎样，又有怎样的经验得失，企业国际化布局和策略该如何做，届时我们且听巨头一一道来。

　　第四个大会报告是来自美国弗吉尼亚理工大学教授、美国电力电子工程中心主任、美国工程院院士Dushan BOROYEVICH，他将带来《为创新型高功率电力电子铺平道路》前瞻报告；Dushan BOROYEVICH 于1990 年，Boroyevich 博士加入弗吉尼亚大学布莱德利电气与计算机工程系，现在他是该校电力教授兼电力电子系统中心副主任，他主导了多项多阶段的能量转化、电子配电系统、建模与控制以及多学科优化设计领域的研究。他于2014 年被选为美国工程院院士以表彰他在电能和电力电子转换的控制、建模和设计上取得的进步。

　　第五个报告是来自IDG资本合伙人俞信华，被业内称为“资本猎手”的IDG资本近年更是动作频频，表现十分抢眼。本次俞先生将《从投资并购角度浅析半导体产业未来发展格局》大会报告；俞先生参与和领导了多个新能源, 新材料, 半导体设计等领域的投资。其中，IDG资本曾联合木林森收购ledvance让国际资本界慨叹中国资本的力量。IDG资本还控盘华灿、收购蓝晶光电，又作为收购美芯半导体资本的幕后推手，这一些列重磅动作成为行业资本的领头羊，其未来动作及投资思路更值得关注。

　　第六个报告是来自美国国家工程院院士、美国加利福尼亚大学杰出教授、Transphorm 的联合创始人Umesh K. MISHRA，将带来《功率器件之争：宽禁带vs硅》大会报告；Umesh K. Mishra 教授是美国加利福尼亚大学杰出教授，并获得利福尼亚大学圣芭芭拉分校电气和计算机工程惠蒂尔教授头衔。1990 年他加入了美国加利福尼亚大学圣芭芭拉分校电气和计算机工程系。他在2007年共同创立了Transphorm，任主席兼首席技术官，从而商业化用作功率转换的硅基氮化镓晶体管。他是IEEE 会士、美国国家工程院院士。

　　第七个大会报告是来自华为蜂窝物联网产品线CEO朱成，他将带来《窄带物联网，构建全连接世界》大会报告。朱成目前是华为科技有限公司的手机物联网产品线的负责，从手机物联网产品开发到销售。在过去的两年中，作为核心成员，他成功地把NB的物联网技术由3GPP规范创造了全球nb-iot论坛和nb-iot开放实验室吸引了领先的运营商和行业参与者的动力和参与。

　　砥砺前行十四年，SSLCHINA新征程即将出发。十四年前燎原之火掀起一场产业风雨，群雄逐鹿；十四年后还有多少同仁仍能乘风破浪，屹立潮头？十四年如白驹过隙，有人走，有人留，每年这个时候，CSA诚约您来北京走一走，见一见还坚守在这个行业的老朋友和新朋友。11月1日-3日，我们北京见！