据公告显示，关于华灿光电（苏州）有限公司LED 外延片、芯片四期项目的议案已于2017年10月20日召开的第三届董事会第六次会议审议通过。本项目预计总投资25亿元，项目意向选址为拟建于张家港经济技术开发区晨丰公路以北、彩虹路以南，在苏州子公司现有厂区外西北侧空地上建设，建设周期三年。四期项目需建设用地约100亩（其中生产用地60亩，办公生活配套用地40亩）。
资料显示，四期项目第一阶段拟新建外延厂房、芯片厂房、动力厂房和供氨站等各类配套建筑，总建筑面积116,118.72 平方米，对现有1#外延厂房、2#芯片厂房进行改造，改造面积约6500平方米,并购买相关生产设备。项目建设后，将形成年产LED 外延片900万片(2寸片，企业自用)及不同规格LED芯片的生产规模。
华灿光电表示，本协议的签署，符合公司的战略发展需要，有利于提升未来发展空间，为公司未来的发展注入动力。本项目如顺利实施将有助于公司的业务拓展，为公司持续发展提供支持和保障，通过积累项目的建设和运营经验，提升公司的核心竞争力和行业影响力，对公司2017年度的营业收入、净利润等生产经营不构成重大影响，对公司长期收益的影响具有不确定性。同时，对公司业务的独立性无重大影响。
此外，公司最近三年披露的框架协议进展情况如下：
同日，华灿光电还发布公告，公司拟使用自有资金向苏州子公司增资人民币5亿元，增资后苏州子公司注册资本为11亿元，公司持有其100%股权。
据公告显示，苏州子公司2017年上半年实现营收95,144万元，实现净利润19,433万元。经营范围包括半导体材料与器件、电子材料与器件、半导体照明设备的设计、制造、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。
华灿光电表示，本次对苏州子公司的增资，是基于其经营需要考虑，有利于增强苏州子公司的资本实力，以满足“华灿光电（苏州）有限公司LED外延片、芯片四期项目”的建设需要，符合公司的长远规划和发展需要。
