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聚焦可靠性与热管理技术

发布日期：2017-10-24 来源：中国半导体照明网作者：MAY浏览次数：300

　可靠性与热管理技术一直是制约LED照明高品质的重要因素，如今对于可靠性的关注点已经从LED单个产品向整个系统可靠性的方向发展。在这一过程中新型散热材料、热管理技术、LED照明系统可靠性研究及设计、故障数据与失效分析、制造过程中的控制及可靠性筛选、寿命加速老化测试方法、失效模式与仿真模拟等技术的进步等都影响整个系统的可靠性。

　 2017年11月1日-3日，SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会--第十四届中国国际半导体照明论坛将在北京·顺义·首都机场希尔顿酒店隆重举行，本次论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA ）和北京市顺义区人民政府主办，中关村科技园区顺义园管理委员会、北京半导体照明科技促进中心、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，并得到了科技部、发改委、国标委和北京市科委等主管部门的大力支持。本届论坛（SSLCHINA 2017）将以全新形式和主题亮相北京，并与国际第三代半导体论坛（IFWS2017）同期举行。

　其中，SSLCHINA的经典分会--“可靠性与热管理技术”将携手来自国内外企研究机构、代表企业等不同环节的重量级专家，多角度共同论道可靠性与热管理技术的发展。

　中国科学院半导体照明研发中心研究员赵丽霞和德国英戈尔施塔特应用技术大学教授Gordon ELGER 将共同坐镇，分别担任本届分会中方主席。赵丽霞目前主要致力于半导体材料及器件结构、光、电、热及可靠性等物理性能方面的研究，负责半导体照明检测平台并先后主持承担了科学院、科技部及国家自然科学基金委多项重大科研项目。

　 Gordon Elger是德国英戈尔施塔特应用技术大学的研究教授，主要研究微电子封装制造技术，研究团队专注于LED、应用于汽车的大功率电子包装以及可靠性的测量和测试方法和质量保险的开发，重点研究瞬态热测试和热管理。

　除了两位重量级专家坐镇以外，还有强大的委员和特邀报告人参与。分会委员罗小兵华中科技大学教授，IEEE 高级会员，国家杰出青年基金获得者。先后获得2016IEEE封装协会杰出技术成就奖，LED封装技术获得2016年国家技术发明二等奖，2015湖北省自然科学一等奖，2015教育部技术发明一等奖等。第一发明人授权美国专利3项，中国发明专利17项，英文专著和章节3个，境外国际会议特邀报告9次。2016曾组织和主持了在美国举行的IEEE/ASME ITHERM会议的LED panel discussion.

　分会委员杨道国桂林电子科技大学机电工程学院院长、教授，从1989年开始从事机械电子工程和微电子制造领域的研究工作，研究领域包括微纳电子及微系统的封装和组装技术及其可靠性研究、电子封装及互连材料以及先进制造技术等方面。掌握了目前国际上半导体工业处于先进的SiP、WLCSP、QFN、RFID、MEMS等互连封装的核心技术和整套后道工艺。在先进电子封装技术、电子封装材料粘弹性模型、封装可靠性及虚拟原型制造技术等领域取得了多项创新性成果。近年来主持国家自然科学基金项目3项，国家科技支撑计划项目子课题1项，国际合作项目2项，省部级项目6项；曾主持Philips(NXP)公司研发项目9项，作为核心成员参加欧盟欧盟第六、第七框架项目、欧盟ENIAC项目各1项，发表论文90余篇，其中SCI收录22篇，EI检索65篇，发表的论文被他引100余次，出版外文专著3部，申请欧洲和美国发明专利3项，获欧洲发明专利2项和国家发明专利1项，获广西科技进步奖和自然科学奖各1项。多次被邀请在国际学术会议上作特邀和主题报告。2007年入选“广西高校优秀人才资助计划”资助人选。

　分会委员樊嘉杰，河海大学机电工程学院副教授，主要研究方向:机械电子器件及系统的故障诊断和预测，半导体照明系统的可靠性评估，以及电子器件封装及组装工艺等。目前，主持国家高技术研究发展计划（863计划）1项；中央高校基本科研业务费项目1项、江苏省自然科学基金青年项目1项和常州市科技计划项目（应用基础研究）1项。参与起草国家标准1项。

　同时，本届分会还特邀报告嘉宾香港科技大学教授李世玮、韩国岭南大学电气工程系教授Ja-Soon JANG等业界知名专家。其中，李世玮教授研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED封装和半导体照明技术、无铅焊接工艺及焊点可靠性。Ja-Soon Jang教授的研究领域为开发高功率和高效发光二极管，包括透明欧姆电极，等离子体技术，器件仿真，荧光粉，LED封装和器件可靠性，以及纳米结构（纳米棒，纳米线，纳米晶体）的生长和表征。

　众多嘉宾齐聚论道，届时会上将呈现可靠性与热管理技术研究应用的最新进展。

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