LED企业如何提高产品质量和寿命？

　　可靠性与热管理技术一直是制约LED照明高品质的重要因素，蔓延在产业链的各环节，一直备受关注。随着半导体照明产业及市场的不断成熟，LED产品质量提升与可靠性一直都是业界必谈的话题，关乎产品质量和寿命，LED企业更是丝毫不敢放松。

 

　　如今对于可靠性的关注点已经从LED单个产品向整个系统可靠性的方向发展。在这一过程中新型散热材料、热管理技术、LED照明系统可靠性研究及设计、故障数据与失效分析、制造过程中的控制及可靠性筛选、寿命加速老化测试方法、失效模式与仿真模拟等技术的进步等都影响整个系统的可靠性。

 

　　为了更好的支撑国家战略，促进我国半导体照明及第三代半导体技术及产业的健康发展。今年11月1日至3日，第十四届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2017)将与国际第三代半导体论坛（IFWS2017）以全新形式和主题同期在北京·顺义·首都机场希尔顿酒店隆重举行。

 

　　本次论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）和北京市顺义区人民政府主办，中关村科技园区顺义园管理委员会、北京半导体照明科技促进中心、北京麦肯桥生产力促进中心有限公司承办，得到了科技部、发改委、国标委和北京市科委等主管部门的大力支持。本届两大国际半导体论坛资源叠加，在为期三天的时间内，三十余场次会议，近两百位国内外专家学者及企业家代表将做专题报告。

 

　　作为SSLCHINA2017重要的七场技术分会之一的--可靠性与热管理技术分会，今年特邀请中国科学院半导体照明研发中心研究员、中国科学院大学岗位教授赵丽霞担任中方主席，外方主席由德国英戈尔施塔特应用技术大学教授Gordon ELGER担任。特聘请分会程序委员会桂林电子科技大学机电工程学院院长、教授杨道国，华中科技大学教授罗小兵，河海大学机电工程学院副教授樊嘉杰等业内知名专家担任程序委员会委员。

 

　　届时，来自德国英戈尔施塔特应用技术大学的Elger GORDON教授会分享“芯片级封装LED模块：可靠性和热管理”主题报告，全面解析芯片级封装技术难点及解决方案； 香港科技大学李世玮教授也将带来“具有热阻矩阵的多芯片发光二极管的热特性”主题报告；广东金鉴检测科技有限公司总经理方方也将带来“LED芯片失效分析案例研究”主题报告，将从专业第三方检测机构多年积累，全面分析LED失效案例进行分享。

 

　　此外，还有来自纽约州立大学奥斯威戈分校助理教授ZHANG Hui，德国英戈尔施塔特应用技术大学Schmid MAXIMILIAN， 中国科学院半导体研究所研究员，中国科学院大学岗位教授赵丽霞，韩国岭南大学教授Ja-soon JANG 等知名专家现场分享最先研究报告。众多嘉宾齐聚论道，届时会上将呈现可靠性与热管理技术研究应用的最新进展。最新日程如下：