可靠性与热管理技术一直是制约LED照明高品质的重要因素，一直备受关注。如今对于可靠性的关注点已经从LED单个产品向整个系统可靠性的方向发展。其中，新型散热材料、热管理技术、LED照明系统可靠性研究及设计、故障数据与失效分析等技术的进步等都影响整个系统的可靠性。
2017年11月1-3日，由北京市顺义区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）和国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办的第十四届中国国际半导体照明论坛暨 2017 国际第三代半导体论坛在北京顺义隆重召开。期间，SSLCHINA的经典分会——“可靠性与热管理技术”携手来自国内外企研究机构、代表企业等不同环节的重量级专家，多角度共同论道可靠性与热管理技术的发展。本届分会由北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点实验室与广州金鉴检测科技有限公司共同协办。
德国英戈尔施塔特应用技术大学教授Elger Gordon、佛山香港科技大学LED-FDF工程科技研究开发中心谢育仁教授、广东金鉴检测科技有限公司总经理方方、北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点实验室教授郭伟玲、韩国岭南大学教授Ja-soon JANG、德国英戈尔施塔特应用技术大学Schmid MAXIMILIAN、中国科学院半导体研究所研究员赵丽霞等国内外不同环节的专家精英齐聚，联袂带来精彩报告。中国科学院半导体研究所研究员赵丽霞和德国英戈尔施塔特应用技术大学教授Elger Gordon分别担任分会的中外方主席，并共同主持了本届分会。
会上，德国英戈尔施塔特应用技术大学教授Elger Gordon介绍了芯片级封装LED模块：可靠性与热管理
佛山香港科技大学LED-FDF工程科技研究开发中心谢育仁教授分享了具有热阻矩阵的多芯片发光二极管热特性的研究成果。
广东金鉴检测科技有限公司总经理方方则做了LED芯片的失效分析案例的分享，从专业角度，结合实际案例，介绍了检测中的发现的问题及分析。
热阻是衡量LED性能的重要参数，在LED热阻测试中，其电能不仅转化为热能，还有20%或更多的能量转化为光能。而目前大部分的热阻测试仪并非专门为测试LED设计，且对是否计算光耗散功率的标准并不统一。会上北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点实验室教授郭伟玲光功率计算对LED热阻测试的影响，介绍了标准电学参数法下分别对不同封装条件LED的散热能力、光电转换效率等进行测试的研究成果。
韩国岭南大学教授Ja-soon JANG 介绍了高性能GaN基LED技术。
德国英戈尔施塔特应用技术大学Schmid MAXIMILIAN 新型瞬态热分析实验装置分析LED烧结界面质量。
中国科学院半导体研究所研究员、中国科学院大学岗位教授赵丽霞GaN LED的可靠性和失效分析。
