2017年11月1日-3日，第十四届中国国际半导体照明论坛暨 2017 国际第三代半导体论坛开幕大会在北京顺义隆重召开。论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟、北京市顺义区人民政府主办，中关村科技园区顺义园管理委员会、北京半导体照明科技促进中心和北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。论坛同时得到了科技部、发改委、国标委和北京市科委等主管部门的大力支持。
11月2日上午，由广东晶科电子股份有限公司和宁波升谱光电股份有限公司支持协办的SSLCHINA2017：P302汽车照明与车用灯具产业峰会在北京首都机场希尔顿酒店二层31+32会议室召开。来自汽车厂商-长安汽车、吉利汽车、吉利新能源、北京汽车等，车灯企业-马瑞利、星宇车灯、小糸车灯、海拉灯具、路熙光电、众普森、佛达等，相关配件厂商-翌光科技、杭州浙特电子、南京艾拉丁等，LED照明企业-晶科电子、升谱光电、欧司朗、科锐、德豪润达、鸿利智慧、飞乐音响等，汽车照明研究机构-中国汽车技术研究中心、天津工业大学、河北工业大学、半导体照明联合创新国家重点实验室、河海大学等单位百余人参加了参会。中国汽车技术研究中心光学/电子电器领域主管赵斌、广东晶科电子股份有限公司总裁肖国伟主持会议。
会上，来自宁波升谱光电股份有限公司副总经理林胜介绍了车灯LED的先进封装技术及其应用。
他表示，国际汽车灯具体系标准，有欧洲经济委员会标准ECE、美国机动车工程师的协会准SAE、日本工业标准JIS、车载电子零部件测试标准AEC-Q。我国汽车灯具标准等效采用ECE的标准。从总体来说，法规对车灯设计要求主要体现在六个方面。一是规定基准轴线和基准中心，并在图纸上表明；二是在正常使用条件下，即使受到振动，仍能满足使用要求和该灯的配光要求；三是即使在黑暗中也能把灯泡安装到正确的位置上，即定位卡脚能准确进入定位槽中（尺寸配合适当），并当灯泡装错位置时会明显歪斜；四是远光灯、近光灯、前雾灯必须便于调整至正确方向；五是成对配置的灯具，要求必须：灯具对称设计、色度相同、配光性能相同；六是光色和色度特性应符合GB4785的规定。
通过对车灯的要求，介绍一下车灯的先进封装技术。车灯LED的主要封装结构主要分为三类，一类是SMD，一类是TOP，一类是共晶产品。
SMD是较传统的封装结构，技术发展比较快，其固晶材料采用高温纳米银浆，封装胶体采用耐候性改性环氧材料。可通过高温下的固晶推移来判定其可靠性。焊线采用99.99%纯金线，自保护焊接工艺，提高器件可靠性。对于TOP封装结构，可减少银层面积，支架碗杯底部包胶更多，提高乐支架本身的气密性，抗硫化效果，抗渗透能力更好。采用荧光粉技术的TOP封装可实现琥珀色发光，用于转向灯，可提高亮度，出光也更均匀。也可实现冰点蓝，替代传统蓝光，用于车内氛围灯，提高视觉的舒适度。共晶产品车用关键封装技术，有多种实现方式。DPC的陶瓷基板溅射工艺，具备小型化、精密化，高导热、平整性高的优势；金属化共晶技术提高了产品可靠性；微间距芯片阵列技术更容易实现二次配光；白墙围坝工艺技术增加正面光强，改善出光效果，利于二次光学设计；荧光粉喷涂工艺技术，可将芯片周围表面均匀覆盖，且厚度可控制在荧光粉粒径级别；矩阵模组技术将矩阵模组以像素方式进行排列，实现每点像素可控发光，可达到道路照明以及防眩光的最佳效果。总体来说，共晶产品抗冲击、抗震性能较好，能够适应各种环境；尺寸更小，可灵活改变造型；反应速度更快可实现微妙级的启动等特点，能够满足高端汽车的使用要求。
最后，林胜总结到：车灯标准的总体认识和把握对于LED封装器件具有重要指导意义；LED具有低压、可靠性高、亮度高等优势，车灯产品将由LED光源占主导地位；芯片微间距以及芯片间的白墙围坝共晶封装技术，能实现更简单光学设计，获得更好的光学表现；倒装共晶芯片光效的不断提升，以及先进封装技术不断开发，LED车灯器件成本将不断降低，性能不断提高，应用更为广泛。
