他表示，我们拥有一项非常特殊的工艺称之为DBA结构，在这个方面有20年的数据，但是这个数据目前还是有效的，当时最高的温度能够达到125度，现在可以达到250度，20年之前DBA最高的温度是150度，不可能超过150度。宽带系的产品有很多的好处，比如它们比较节能，大小也是比较合适，市场增长也比较好。
他举例说，现在日本会发现有很多展示，比如在火车当中会使用碳化硅的模块。在电力行业方面有很好的技术，日本最大的一个循环铁路，它是非常好的一个供电系统，会提供非常好的供电系统和设备，使用碳化硅的模块，这个模块非常小，跟一支笔比较的话，碳化硅的体积非常小，性能是非常不错的，展示的结果我们非常满意。我们用的这个技术不是烧结，是用的其他技术，但是碳化硅对这种产品来说是非常适合的，现在市场已经开放，所有这些产品都能够在更高的温度环境下进行运作，所以这也是一些新的进展。
通过银的纳米颗粒物我们可以增强这种材料的连接能力，以及它的张力，所以银是非常好的材料，只有银的纳米材料才能呈现这样的结构，所以银在我们制造烧结连接器件的时候发挥了非常重要的作用。
他表示，银的烧结连接件，现在它是一个非常简单的过程。我们可以在低温情况下，没有压力的情况下，接触空气的情况下，制造银的烧结连接件，而且它具有非常高的可靠性和性能，而且成本也可以做到非常低。（根据现场速记整理，如有出入敬请谅解！）
