探讨3D深度感测与VCSEL技术 掌握市场前瞻先机

 

　　近期苹果发表的新款iPhone内建3D感测元件，以脸部辨识取代指纹辨识，成为手机解锁和行动支付的执行方式，此项创新技术预计将再度撼动整个产业，3D深度感测(3D Depth Sensing)技术也将逐步扩大导入至各类应用，并横跨智慧型手机、虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)与物联网(IOT)等领域。而垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)是3D感测解决方案的一部分，预计全球VCSEL市场规模从2016年到2022年以每年17.3％的年複合成长率成长，至2022年产值将达到10亿美元。

 

　　未来3D感测技术应用将越来越多元化，可预期VCSEL技术前景看好。因应此趋势，SEMI将于11月21日举办「3D 深度感测暨VCSEL技术研讨会」，将探讨3D深度感测技术应用于各领域的前瞻趋势及上下游产业机会，协助业者抢攻全球市场大饼！本次论坛将邀请奇景光电(Himax)、Lumentum、高通(Qualcomm)、纵慧光电（Vertilite）等多位国际大厂讲师莅临共襄盛举，分享各自于此产业生态链中如何各司其职，以发挥最大综效。

 

　　活动详情及报名请参阅活动网站: http://semitw.org/edm.jsp?edm=6688

 

 

　　SEMI连结全球2,000多家会员企业以及逾25万位专业人士，推动电子製造科学与商业发展。SEMI会员致力创新材料、设计、设备、软体及服务，促成更聪明、快速、功能强且价格实惠的电子产品。自1970年成立至今，SEMI持续协助会员提高获利、创造新市场、共同克服业界常见的挑战。SEMI于班加罗尔、北京、柏林、布鲁塞尔、格勒诺布尔、新竹、莫斯科、圣荷西、首尔、上海、新加坡、东京及美国华府均设有办公据点。