他表示，烧结现在是非常流行的一种方式，商业上也是广泛应用到了封装方面，特别是一些比较高功率的封装方面。当然我们的烧结技术是有比较好的优势，比如导电和导热性能非常好，烧结还能够使得芯片有所缩减。所以，对于一些功率器件的封装来说是非常的有效的。同时，这个烧结可以用在比较要规模的封装之上。银烧结可以用到我们的功率元件和一些LED方面，比如紫外线方面也会用烧结，还有一些其它的应用。
他在介绍纳米银浆料加压烧结封装功率器件研究进展时表示，我们也进行了热力的衡量，通过设备的累计结构功能，它的性能是非常好，循环周期也会更多一些。数据显示进行双面烧结的时候，它的微观结构，横截面可以看到在15万的循环之后，它的密度将会从87%上升到93%。
他表示，银的烧结对于电力设备的封装来说具有众多的优势，尤其是压力是非常重要的，关键的因素。流程参数的控制也是非常重要的，实时的控制动力插入技术将会提供更加准确的烧结控制方法，功率输入的可靠性，性能非常的好。
对于电力器件的封装来说，可靠性是非常重要的，就可靠性来说，加压和不加压的烧结连接有什么区别？杨道国院长表示，我们就无压的情况和加压的情况进行的比较。不能够使用不同纳米材料，在使用同样纳米材料的情况下对比加压和无压的电力封装可靠性之间的区别，有时候也需要进行一些模拟，可以通过模拟获得一些理论上见解，可以去了解这些电力封装的可靠性，实际上这是非常困难的，很久之前我们就让人员去进行模拟，可能在座的各位也有参与到这样的工作当中。（根据现场速记整理，如有出入敬请谅解！）
