2017年11月1日-3日，第十四届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2017）暨 2017 国际第三代半导体论坛（IFWS 2017）在北京顺义隆重召开。论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟、北京市顺义区人民政府主办，中关村科技园区顺义园管理委员会、北京半导体照明科技促进中心和北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。论坛同时得到了科技部、发改委、国标委和北京市科委等主管部门的大力支持。
11月2日下午，SSLCHINA 2017之材料与装备技术分会如期举行。中微半导体设备（上海）有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、德国爱思强股份有限公司、维易科精密仪器国际贸易（上海）有限公司为本次分会提供了协办支持。
美国密歇根大学教授Pei-Cheng KU，挪威科学技术大学教授、挪威科学技术院院士Helge WEMAN，北京大学教授陈志忠、南昌大学教授刘军林、中微(上海)有限公司首席技术员胡建正、北京北方华创微电子装备有限公司第一刻蚀BU副总经理刘利坚，德国爱思强股份有限公司副总裁Michael HEUKEN、美国维易科精密仪器有限公司市场营销总监Mark MCKEE等来自中外的强势力量联袂带来精彩报告。中科院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心副主任王军喜，河北工业大学教授毕文刚共同主持了本次分会。
会上，北京北方华创微电子装备有限公司第一刻蚀BU副总经理刘利坚介绍了LED工业中的干法刻蚀工艺技术和关键设备。刘利坚长期以来从事高端微电子装备设计开发工作，对于等离子体刻蚀和PECVD设备的硬件设计和工艺应用有丰富经验。刘利坚介绍了等离子刻蚀的一些技术问题，并具体分享了几种刻蚀工艺技术难点、解决方式，以及北方华创在相关工艺方面取得研究成果。
其中，分析了LED领域会用到几种典型刻蚀结果的剖面，刘利坚表示，从分类上来讲，LED用的绝大部分刻蚀都属于增加离子的这种结构。他同时介绍了北方华创在LED领域所做一些刻蚀工作，以及一些常见缺陷的处理及解决方案等。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
