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旭宇光电技术副总刘葳:紫外LED封装和创新应用

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-11-09 来源:中国半导体照明网浏览次数:531
   随着LED光效的提高,一方面芯片越做越小,在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多,从而降低单颗芯片的成本,另一方面单芯片功率越做越大,如现在是3W,将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数,降低应用系统的成本。倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。
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  2017年11月1日-3日,第十四届中国国际半导体照明论坛暨 2017 国际第三代半导体论坛在北京顺义隆重召开。论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟、北京市顺义区人民政府主办,中关村科技园区顺义园管理委员会、北京半导体照明科技促进中心和北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。论坛同时得到了科技部、发改委、国标委和北京市科委等主管部门的大力支持。2日下午,由华灿光电、科锐光电、欧司朗、旭宇光电、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光电、北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点实验室共同协办支持的“芯片、封装与模组技术分会上,来自旭宇光电(深圳)股份有限公司的技术副总经理刘葳带来“紫外LED封装和应用”主题报告。
刘葳
  旭宇光电(深圳)股份有限公司技术副总经理刘葳2008年获得中国科学院工学博士学位,2014年北京大学环境与能源学科博士后。目前是旭宇光电(深圳)股份有限公司技术副总经理,兼任北京大学深圳研究生院项目研究员。在LED产业界工作十余年,研究内容包括三维集成封装,LED封装和半导体照明技术等。在LED封装领域承担课题10余项,以第一作者发表SCI/EI检索论文17篇,申请专利20余项。近年来,专注于大功率LED的固晶技术与新型热界面材料的开发与应用,主持国家自然科学基金1项,深圳市基础研究2项,与企业合作开发项目2项,参与973计划项目1项。领导开发了低热阻高可靠性的焊料固晶技术和高导热率的新型热界面材料,已经在合作企业实现量产。曾担任广东省重大科技专项《LED照明标准光组件项目》顶层设计总体专家组秘书和深圳市LED标准联盟技术专家,参与制修订行业标准20余项,现任国家标准评审专家。
 
  会上,她介绍说,紫外LED具有体积小、寿命长和效率高等诸多优点,具有广泛的应用前景。旭宇光电是一家国家级高新技术企业和深圳市高新技术企业,自2010年成立以来专注于LED封装产品的研发、制造与销售,在LED封装关键技术及产品方面具有多项自主知识产权,目前申请专利30多项。
 
  近年来,旭宇光电致力于紫外LED封装技术与产品的开发,目前在紫外LED光学设计、散热管理、封装结构和集成模块化封装方面拥有多项知识产权。已经实现单颗1-5W的紫外、红外封装,产品具有高的辐射效率和高可靠性,紫外产品已经应用于紫外消毒、紫外固化、油墨固化、印刷、驱蚊灯和医疗健康等诸多领域,红外产品已经应用于安控,人脸识别,植物照明和红外感测等。
 
  她指出,紫外LED光固化具有显著的节能效果,且能大幅度提高产能,为紫外光固化行业带来更多的革新与机遇。(根据现场速记整理,如有出入敬请谅解!)
 
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