随着LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本，另一方面单芯片功率越做越大，如现在是3W，将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本。倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。
2017年11月1日-3日，第十四届中国国际半导体照明论坛暨 2017 国际第三代半导体论坛在北京顺义隆重召开。论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟、北京市顺义区人民政府主办，中关村科技园区顺义园管理委员会、北京半导体照明科技促进中心和北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。论坛同时得到了科技部、发改委、国标委和北京市科委等主管部门的大力支持。
2日下午，由华灿光电、科锐光电、欧司朗、旭宇光电、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光电、北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点实验室共同协办支持的“芯片、封装与模组技术分会上，来自美国智能照明工程技术研究中心主任, 美国伦斯勒理工学院教授Robert F. KARLICEK分享了“超越照明：固体照明、显示器和物联网集成主题报告”。
他在报告中，Joseph Schumpeter的20世纪中期的创造性破坏的经济概念正在今天的照明工业中得到实时发挥。随着光电子（LED和激光二极管）和物联网结合起来改造照明和显示行业，不断创新和不断创新的潮流正在继续在这两个市场上开辟新的服务和能力。
报告中，他系统地回顾了高效LED芯片和封装的发展，重点对新的固定装置的开发，以及与新的传感平台、新的照明和显示功能的集成无线通信，以及未来照明和显示系统的集成做了详细分析和介绍。（根据现场速记整理，如有出入敬请谅解！）
