随着LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本，另一方面单芯片功率越做越大，如现在是3W，将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本。倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。
2017年11月1日-3日，第十四届中国国际半导体照明论坛暨 2017 国际第三代半导体论坛在北京顺义隆重召开。论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟、北京市顺义区人民政府主办，中关村科技园区顺义园管理委员会、北京半导体照明科技促进中心和北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。论坛同时得到了科技部、发改委、国标委和北京市科委等主管部门的大力支持。
2日下午，由华灿光电、科锐光电、欧司朗、旭宇光电、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光电、北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点实验室共同协办支持的“芯片、封装与模组技术分会上，来自南方科技大学副教授刘召军会上介绍了，多色Micro LED的传质技术报告。
刘召军于2011年香港科技大学博士毕业，主要从事先进显示技术（Micro-LEDs、微显示、AR/VR等）、第三代半导体电子器件与光电器件集成（氮化镓HEMT、LED集成）等方面的研究。世界上最早从事氮化镓Micro-LED技术的研究者之一，多项研究成果均为世界领先水平。研究成果获2011年香港科技大学“百万港元”创业大赛亚军。现为多家国际高水平学术期刊审稿人、IEEE Member、国际信息显示学会永久会员、国际显示学会北京分会技术委员、广东省公共资源交易评审专家，深圳科技创新委科技专家。刘博士作为项目负责人主持项目共6项，作为研发骨干参与国家和省部级项目2项，发表国际高水平杂志和会议论文60多篇（4篇杰出论文）；获邀国际会议与研发机构做邀请报告30余次；作为第一作者和通讯作者出版英文专著1本；参与撰写中文专著1本；申请美国专利12项，其中授权7项；申请中国专利50余项，其中授权20余项。担任国际会议组织委员会6次。
承接在传统液晶(LCD)、OLED后,Micro LED被视为可能颠覆产业的新一代显示技术。自2014年苹果收购LuxVue 公司以来Micro-LED受到越来越多的关注，成为一种新兴的平板显示技术，多家大公司纷纷进行Micro-LED技术方面的布局，而同时也有多家研究机构和大学加入Micro-LED的研发阵营。
从目前的情况来看，Micro-LED在大规模应用之前仍有一段路要走。一些加工工艺、驱动技术、封装工艺中存在的技术瓶颈，如转移技术、全彩色化、单片集成和良率等问题均亟待解决。
此次报告中我们将对以下问题进行讨论：1）基于微间距高密度倒装焊技术的Micro-LED与硅基驱动背板的单片式集成；2）全彩色Micro-LED显示的实现方法；3）如何将微米级别的像素应用至大屏幕显示等。
他认为，今天介绍了MicroLED一个研发的情况介绍，也给大家提供了一个转移的技术，也实现了全彩色的技术，今天只是抛砖引玉，我们大家需要一起努力，然后把这个问题克服，有困难要克服，困难在哪里？MicroLED待解决的关键科学技术问题，不管是从材料角度还是从器件角度，还是从加工的角度有很多事情需要做，这个是需要大家所有的朋友们一起努力，我们来把这些问题克服。（根据现场速记整理，如有出入敬请谅解！）
