随着LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本，另一方面单芯片功率越做越大，如现在是3W，将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本。倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。
2017年11月1日-3日，第十四届中国国际半导体照明论坛暨 2017 国际第三代半导体论坛在北京顺义隆重召开。论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟、北京市顺义区人民政府主办，中关村科技园区顺义园管理委员会、北京半导体照明科技促进中心和北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。论坛同时得到了科技部、发改委、国标委和北京市科委等主管部门的大力支持。
2日下午，由华灿光电、科锐光电、欧司朗、旭宇光电、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光电、北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点实验室共同协办支持的“芯片、封装与模组技术分会上，来自乾照光电目前是国内比较领先的红光制造商，来自乾照光电股份有限公司技术副总监陈凯轩分享了“蓝宝石衬底AlGaInP红光LED外延和芯片制作工艺”报告。他首先介绍了蓝宝石衬底AlGaInP红光LED外延和芯片制作工艺。
此外他表示，目前主流的会议室或者是户外主流使用的显示技术是LED、DLP、LCD三种，这三种显示技术LED是主动式的发光，相对于另外两种被动式的发光，它的对比度，还有它显示效果要更加的优异，现在基本上在户内、户外的显示都是逐步被LED取代。另外一个很重要的区别，DLP、LCD的拼接模块之间的拼接缝可以做小，但是没办法无限的做小。相比之下，LED的拼接缝可以做的很小，如果有一些做的比较好的公司，它的显示屏的拼接缝是可以做到差不多0的。由于LED的优异性质它的接受度也是越来越高，越来越被广泛的使用。现在小间距显示屏这也是比较火热的一个话题，它的分辨率也更高，色彩也更加的艳丽，小间距显示屏整个的市场份额也是有呈一个逐渐上升的趋势。
他介绍说，乾照光电的红光产品主要是在扬州工厂生产制造，目前的月产能折合成两寸片每月是18万片，现在扬州工厂也在积极的扩产。预计在2019年这个产能可以到40万片，红光芯片种类也是非常多，波长范围涵盖了从565纳米的红绿光一直到940纳米。现在厦门工厂这边主要是做氮化镓芯片，目前的产能当然还比较小，每个月折算成两寸片只有40万片，在南昌也新设立了分公司南昌乾照，也正在积极的扩产当中，预计2018年每月是100万片，2019年大概是每月160万片。氮化镓芯片的种类目前也是比较全的，用来做照明的0.2瓦、0.1瓦小功率的芯片，不同的尺寸都有相应的产品系列，包括用来做显示屏的蓝光、绿光的芯片，从比较小的0406，也可以归为MiniLED了，背光、高压芯片都有开流出来，MicroLED我们也有做相应的开发ph大概是30微米，我们还是需要继续努力的。（根据现场速记整理，如有出入敬请谅解！）
