随着LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本，另一方面单芯片功率越做越大，如现在是3W，将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本。倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。
2017年11月1日-3日，第十四届中国国际半导体照明论坛暨 2017 国际第三代半导体论坛在北京顺义隆重召开。论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟、北京市顺义区人民政府主办，中关村科技园区顺义园管理委员会、北京半导体照明科技促进中心和北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。论坛同时得到了科技部、发改委、国标委和北京市科委等主管部门的大力支持。
2日下午，由华灿光电、科锐光电、欧司朗、旭宇光电、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光电、北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点实验室共同协办支持的“芯片、封装与模组技术分会上，来自科锐中国市场推广部总监林铁先生分享了“大功率LED和COB器件技术发展”报告。
科锐作为全球大功率的整个国际上的领先者，其技术和产品研发一直都是业界关注的焦点。会上，林铁总监表示，大功率LED和COB器件在高端照明市场具备竞争优势。随着国家相关政策和产业发展趋势，大功率LED器件技术也在不断变革、细化、发展。器件的光效 、光输出、光学均匀性、性能都在不断提升。超大功率LED器件带来更高流明输出和光效。
科锐在LED器件领域又有重大突破，推出革新性的NX技术平台。该平台将为新一代照明级LED的创新发展，提供强有力的技术支撑。新型NX技术平台体现了诸多器件与技术方面的先进性，包括新型Dmax LED芯片、效率更高的荧光粉系统、新型封装设计和更为简化的生产工艺。商业照明灯具正在朝着小型化的趋势发展。照明设计师对空间整体美感的要求越来越高。体积大的灯具在空间中显得突兀，影响空间整体美感，已不再能够满足设计师们和业主们追求美感的需求。COB器件技术不断变革、细化、发展，高密度级COB器件能为客户提供优异性能，实现灯具小型化，提高空间整体美感。
林总表示，我们不只是带来参数的提升，更是技术价值的体现。后续我们也会根据客户不断变化的要求，继续完善提升我们的产品性能。（根据现场速记整理，如有出入敬请谅解！）
