随着LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本，另一方面单芯片功率越做越大，如现在是3W，将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本。倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。
2017年11月1日-3日，第十四届中国国际半导体照明论坛暨 2017 国际第三代半导体论坛在北京顺义隆重召开。论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟、北京市顺义区人民政府主办，中关村科技园区顺义园管理委员会、北京半导体照明科技促进中心和北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。论坛同时得到了科技部、发改委、国标委和北京市科委等主管部门的大力支持。
2日下午，由华灿光电、科锐光电、欧司朗、旭宇光电、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光电、北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点实验室共同协办支持的“芯片、封装与模组技术分会上，来自北京康美特科技股份有限公司总工程师孙宏杰针对公司生产的SMC支架做了“大功率LED用SMC支架材料的研究现状和发展趋势”报告，报告指出康美特目前所具备的竞争优势：一是树脂的合成、纯化；二是添加剂的合成以及配方工艺及质量控制方面的优势。
北京康美特科技股份有限公司（以下简称“北京康美特”）于2005年在中关村自主创新示范区核心区注册成立，是一家专注于新材料领域，以高分子新材料研发、生产、销售、定制服务为主营业务的国家级高新技术企业。公司建立了一支以多位中科院权威专家（其中多位国务院政府特殊津贴享受者）为核心的研发团队，致力于先导高分子新材料的国产化，自主建立了有机硅、环氧树脂等多个核心技术平台。
公司现拥有6大产品系列，近100个产品型号，并组建了5个在研项目组，产品涉及LED、锂电池、电子、航空航天、太阳能等多个领域。在LED高端高折光有机硅封装胶领域，北京康美特率先突破国外巨头的技术垄断，成为国内第一个能够与进口产品媲美的国产品牌，目前除了大中华地区的主流封装企业外，一批国际知名企业也开始陆续成为公司客户。
凭借高速的增长态势、活跃的自主创新能力及良好的发展潜力，公司被评选为 “2013中国LED行业最具成长性企业” 、“2014年度海帆企业”，并荣登“2014中关村高成长企业TOP100”榜单。公司已成功完成A轮融资，受到国内知名投资基金的青睐。下一步，公司将通过IPO发展成为国内新材料行业最卓越的制造商和供应商之一。（根据现场速记整理，如有出入敬请谅解！）
